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公开(公告)号：CN111574928A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010445909.3
申请日：2015-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/14
Abstract: 本发明的目的在于提供保存稳定性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂和除水剂。
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公开(公告)号：CN103168078B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180050568.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/501 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102834465A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180015684.7
申请日：2011-06-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , C09K3/1018 , C08L83/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用密封剂，该密封剂于高温高湿下的苛刻环境中、在通电状态下使用时光度也不易降低，并且不易产生密封剂的变色。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：不具有与硅原子键合的氢原子，并且具有与硅原子键合的烯基及与硅原子键合的芳基的第1有机聚硅氧烷；具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第2有机聚硅氧烷；以及铂的烯基络合物。上述铂的烯基络合物是氯铂酸六水合物和6当量以上的双官能以上的烯基化合物的反应物。在密封剂中，有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的烯基的数量与所述有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的氢原子的数量之比为1.0以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN105593247A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201580001997.5
申请日：2015-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供保存稳定性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂和除水剂。
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公开(公告)号：CN105579477A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201580001962.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F290/06 , C08G18/67
CPC classification number: C09J4/06 , C08F2/48 , C08G18/307 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/7671 , C09J175/16 , C08G18/672 , C08G18/48
Abstract: 本发明的目的在于，提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂，其中，上述湿固化型聚氨酯树脂含有聚氨酯树脂A和聚氨酯树脂B，所述聚氨酯树脂A是具有可具有支链的聚氧亚烷基链、并且该聚氧亚烷基链的各亚烷基的碳原子数为4以上的聚氨酯树脂A、所述聚氨酯树脂B是具有可具有支链的聚氧亚烷基链、并且该聚氧亚烷基链的各亚烷基的碳原子数为3以下的聚氨酯树脂。
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公开(公告)号：CN105492480A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201580001715.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G18/10 , C08F2/44 , C08F2/50 , C08F290/06 , C08G18/40 , C08G18/67 , C08G18/71 , C08G18/81 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04
Abstract: 本发明的目的在于提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂，上述自由基聚合性化合物含有具有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的化合物、及不具有异氰酸酯基且具有自由基聚合性基团的化合物。
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公开(公告)号：CN105473631A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201580001617.8
申请日：2015-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G18/00 , C08F290/06 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J175/04
CPC classification number: C08F290/06 , C08F2/50 , C08G18/10 , C08G18/246 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/7671 , C08G18/7678 , C09J11/06 , C09J175/16 , C09J2203/318 , C08G18/307 , C08G18/48
Abstract: 本发明的目的在于提供遮光性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物、湿气固化型氨基甲酸酯树脂、光自由基聚合引发剂和遮光剂。
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