公开(公告)号：CN101549531B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200810091810.7

申请日：2008-04-03

申请人： 硅电子股份公司

发明人： A·胡贝尔 ,  E·奥尔 ,  M·舍恩赫费尔 ,  H·西霍费尔 ,  P·维斯纳

IPC分类号： B28D1/02

CPC分类号： B23D57/0053 ,  B24B27/0633 ,  Y10T83/696

摘要： 本发明涉及用于由圆柱形工件同时切割许多晶片的钢丝锯中的钢丝导辊，该钢丝导辊具有厚度为至少2mm且最多7.5mm的涂层，该涂层由肖氏A硬度为至少60且最多99的材料组成，而且该钢丝导辊还包括多个引导锯切钢丝的沟槽，其中这些沟槽均具有曲率半径R为锯切钢丝直径D的0.25至1.6倍的弯曲的沟槽底部及60至130°的孔径角。此外，本发明还涉及通过钢丝锯由圆柱形工件同时切割许多晶片的方法，其中使用该钢丝导辊。

公开(公告)号：CN102581975A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210022817.X

申请日：2012-01-10

申请人： 硅电子股份公司

发明人： P·维斯纳 ,  A·胡贝尔

IPC分类号： B28D7/02

CPC分类号： B28D5/0076 ,  B28D1/08

摘要： 本发明涉及用于线切割过程中冷却由半导体材料制成的柱形工件的方法，该半导体材料例如硅、锗或砷化镓，在切割过程中，通过喷嘴将液体冷却剂施加到半导体材料工件上。承载在工件上的刮子防止液体冷却剂与切割悬浮体混合。

公开(公告)号：CN101549531A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200810091810.7

申请日：2008-04-03

申请人： 硅电子股份公司

发明人： A·胡贝尔 ,  E·奥尔 ,  M·舍恩赫费尔 ,  H·西霍费尔 ,  P·维斯纳

IPC分类号： B28D1/02

CPC分类号： B23D57/0053 ,  B24B27/0633 ,  Y10T83/696

摘要： 本发明涉及用于由圆柱形工件同时切割许多晶片的钢丝锯中的钢丝导辊，该钢丝导辊具有厚度为至少2mm且最多7.5mm的涂层，该涂层由肖氏A硬度为至少60且最多99的材料组成，而且该钢丝导辊还包括多个引导锯切钢丝的沟槽，其中这些沟槽均具有曲率半径R为锯切钢丝直径D的0.25至1.6倍的弯曲的沟槽底部及60至130°的孔径角。此外，本发明还涉及通过钢丝锯由圆柱形工件同时切割许多晶片的方法，其中使用该钢丝导辊。