公开(公告)号：CN221100588U

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202322580162.4

申请日：2023-09-22

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 刘子宜 ,  熊杰 ,  赵怡程

IPC: G01N27/30

Abstract: 本实用新型涉及叉指电极技术领域，具体提供了一种复合叉指电极。旨在解决现有叉指电极的结构设置方式难以应对复杂的使用需求的问题。为此，本实用新型的复合叉指电极包括基底以及设置在基底上的公用电极和多个子电极，公用电极包括多个电极连接结构，每个电极连接结构包括间隔设置的多个第一叉指，每个子电极包括间隔设置的多个第二叉指，电极连接结构和子电极一一对应，每组电极连接结构和子电极相对应的第一叉指和第二叉指交错排布。基于上述结构设置，本实用新型的公用电极能够同时与多个子电极配合使用，以使复合叉指电极能够同时拥有多个测试区域，更有利于应对复杂的使用需求。

公开(公告)号：CN220595531U

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202321855113.0

申请日：2023-07-14

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先航 ,  闫坤 ,  刘博文 ,  刘子宜 ,  赵怡程

IPC: B65D25/02 ,  B65D85/48

Abstract: 本实用新型涉及承载机构技术领域，具体提供一种片材承载部件及片材载架组件，旨在解决现有承载多个片材的承载部件在有限的空间尺寸要求下不易布置，不便于每个片材的抬起/放下的问题。为此目的，本实用新型的片材承载部件包括基板，基板上具有多个片材承载部，每个片材承载部的边沿均形成有抓取避让槽，抓取避让槽的内底部的位置低于片材承载部用于承载片材的承载面的位置。本实用新型的片材承载部件能够同时承载多个片材，每个片材均具有自身独立的片材承载部，便于片材的单独摆放，通过每个对应的抓取避让槽可以实现对应的片材的单独抬起/放下，从而在有限的空间尺寸要求下实现每个片材的手持或自动夹持，提高操作的便捷性。

公开(公告)号：CN222690650U

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202421372667.X

申请日：2024-06-17

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先航 ,  刘恒钰 ,  李恒 ,  杨力一 ,  赵怡程

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型涉及半导体器件制备领域，具体提供一种用于半导体器件制备的可温控承载装置。旨在解决现有变温装置的可控温区间小、应用范围小、装置体积大、温度均匀性差的问题。为此，本实用新型包括第一导热构件和帕尔贴变温元件，第一导热构件与帕尔贴变温元件贴附连接以实现导热，第一导热构件上设置有至少一个容纳槽，容纳槽能够容纳待处理器皿的至少一部分，待处理器皿用于承载样品。本实用新型通过设置帕尔贴变温元件来扩大温控范围且保证变温的精确性和均匀性，并且借助第一导热构件将帕尔贴变温元件产生的热量或冷量更好地导出，还能够在第一导热构件上设置不同的容纳槽来适配不同的待处理器皿，进而有效增大本装置的应用范围。