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公开(公告)号：CN107546319B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710747273.6
申请日：2017-08-28
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L37/02
Abstract: 本发明属于电子材料与元器件技术领域，具体为一种热释电红外探测器及其制备方法。包括凹槽透光衬底、热释电层和键合层。本发明使用表面带有凹槽的透光衬底代替硅衬底，为使用常温、常压键合将衬底与单晶或陶瓷热释电敏感元进行集成提供了条件，实现了空气隙悬空绝热结构与单晶或陶瓷热释电敏感元集成；并在热释电敏感元制作凹槽、在敏感元内部形成一个绝热结构。本发明提供的热释电红外探测器，热性能好、可靠性高、工艺简单、成本低，且易于集成，探测性能好。
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