公开(公告)号：CN107498955A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710862087.7

申请日：2017-09-21

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先其 ,  刘士林 ,  贾小翠 ,  陈哲 ,  许冬冬 ,  庞平 ,  赵明华 ,  樊勇

IPC: B32B17/00 ,  B32B17/06 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B17/00 ,  B32B7/12 ,  B32B17/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明公开了一种宽带电磁透明复合式玻璃，包括玻璃、第一介质复合板、第二介质复合板以及用于固定用的黏胶。第一介质复合板由M层不同介电常数的材料层叠而成，每层的厚度为拟通过波长的四分之一，通过黏胶表贴在玻璃正面。第二介质复合板由N层不同介电常数的材料层叠而成，每层厚度也为拟通过波长的四分之一，通过黏胶表贴在玻璃反面。加载介质复合板之后的玻璃在较宽频带范围内对电磁信号的损耗有极大的降低，进而实现电磁信号低损耗透过。本发明可用于玻璃幕墙，用于提高室内信号强度，改善通信质量，其优点是，可根据不同材质玻璃恰当选择不同厚度不同介电常数的复合板，并且在改善电磁损耗性能的同时对采光性能几乎没有影响，其应用范围广泛，复合板材料选取方便，成本较低。

公开(公告)号：CN106972238A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710298167.4

申请日：2017-04-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先其 ,  聂丽瑛 ,  王豹 ,  张瑾 ,  许冬冬 ,  苏一洪 ,  刘士林 ,  秦雄雅 ,  樊勇

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明公开了一种用于移动终端的平面多系统集成天线，由印刷在介质基板(1)正面的自组网天线一(2)、自组网天线二(3)、地板(6)、印刷在介质基板(1)背面的卫星通信天线(4)、导航天线(5)及隔离条(7)构成。本发明可用于微波毫米波通信系统中，特别是平面化的移动终端设备上。其优点是适用于系统的多频多系统集成化、平面化、重量轻、低成本、加工周期快。

公开(公告)号：CN208609232U

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201821241244.9

申请日：2018-08-02

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先其 ,  贾小翠 ,  刘东屹 ,  于家伟 ,  刘士林 ,  李晨楠 ,  王豹 ,  王旭

IPC: H05B6/64

Abstract: 本实用新型公开了一种用于柱状物体加热的微波装置。包括针式印刷天线、同轴馈电、底座、底座固件、屏蔽腔。可通过底座以及固定件将针式印刷天线固定在底座上，同时针式印刷天线通过插入到待加热的柱形物体中心进行加热，通过金属屏蔽腔来减少电磁波的泄露，且屏蔽腔上的通孔用来进行加热后的温度检测和气味释放。本实用新型是微波加热在工业中的应用，优点使具有高转换效率、加热均匀、便携、安全等良好的效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207165767U

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201721217727.0

申请日：2017-09-21

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先其 ,  刘士林 ,  杨永穆 ,  贾小翠 ,  陈哲 ,  庞平 ,  赵明华 ,  樊勇

IPC: H01Q15/00

Abstract: 本实用新型公开了一种宽带电磁透明增强装置，包括弱电磁透明材料、第一电磁增透板、第二电磁增透板以及黏胶。第一、第二电磁增透板上分别等间距的挖出外形尺寸相同的空气孔调节其等效介电常数，第二电磁增透板所用材料及空气孔尺寸和排布方式可以与第一电磁增透板不同。第一电磁增透板通过黏胶表贴在弱电磁材料的正面，第二电磁增透板通过黏胶表贴在弱电磁材料的反面。加载第一、第二电磁增透板之后的弱电磁透明材料，在较宽频带范围内电磁信号透过的强度有极大提高，实现透射电磁信号的增强。本实用新型可以根据不同材质的弱电磁透明材料及其工作的频段，恰当选择不同厚度不同介电常数的增透板，选材方便，制作简单，成本较低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207165745U

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201720469451.9

申请日：2017-04-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先其 ,  聂丽瑛 ,  王豹 ,  张瑾 ,  许冬冬 ,  刘士林 ,  苏一洪 ,  秦雄雅 ,  樊勇

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本实用新型公开了一种用于移动终端的平面多系统集成天线，由印刷在介质基板(1)正面的自组网天线一(2)、自组网天线二(3)、地板(6)、印刷在介质基板(1)背面的卫星通信天线(4)、导航天线(5)及隔离条(7)构成。本实用新型可用于微波毫米波通信系统中，特别是平面化的移动终端设备上。其优点是适用于系统的多频多系统集成化、平面化、重量轻、低成本、加工周期快。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207165731U

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201721217705.4

申请日：2017-09-21

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林先其 ,  杨永穆 ,  曾姜杰 ,  刘士林 ,  贾小翠 ,  朱忠博 ,  樊勇 ,  赵明华

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型公开了一种W波段三次谐波混频器，包括金属屏蔽腔、混频电路结构、两个肖特基二极管，所述混频电路结构由波导鳍线过渡结构、两个匹配槽、鳍线、管座间隙、渐变匹配线、本振低通滤波器、本振过渡探针以及中频低通滤波器依次排列而成；所述金属屏蔽腔由上下两个金属腔体组成，包含射频波导、本振波导、基板定位销钉孔。本实用新型可用于毫米波通信系统中，特别是W波段接收机系统中。其优点是低损耗，易于和Ka波段源集成，结构简易，电路平面化，易于装配。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利