公开(公告)号：CN113727846B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202080031557.5

申请日：2020-04-16

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 谷中亮辅 ,  藤原纯平

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B65D85/86

Abstract: 提供一种层叠片材、使用该层叠片材的电子包装容器以及电子零件包装体，该层叠片材的耐弯折性、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异、且难以产生毛边。一种层叠片材，其具有基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层，相对于所述表面层的总质量，所述表面层含有50～90质量％的下述(A)成分、以及10～50质量％的下述(B)成分，所述基材层由含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成，所述基材层中的所述源自共轭二烯的单体单元相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的所有单体单元的比例为6～14质量％。(A)成分：共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯‑乙烯基芳烃共聚物。(B)成分：高分子型抗静电剂。

公开(公告)号：CN114667218A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202180006231.1

申请日：2021-03-08

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 福田祐子 ,  藤原纯平 ,  谷中亮辅

IPC: B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B65D73/02

Abstract: 层叠片材10具备基材层1、和层叠在该基材层1的至少一面的表面层2、3，基材层1包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层2、3包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。