公开(公告)号：CN111566048A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980008145.7

申请日：2019-01-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  新田纯也 ,  山隈龙马 ,  吉开浩明 ,  宫崎孝治

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末，其特征在于，平均粒径为3μm以上且50μm以下，250μm以上的干式筛残存率为5.0质量％以下，通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。

公开(公告)号：CN110475751A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880023552.0

申请日：2018-03-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  中村祐三 ,  市川恒希

IPC: C01G23/00 ,  C01B33/18 ,  C01F7/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 粉末混合物，其特征在于，其是由球状钛酸钡粒子和球状氧化物粒子构成的平均粒径为2μm以上且30μm以下的粉末混合物，上述球状氧化物粒子的平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，且在粉末混合物中含有0.02质量％以上且15质量％以下的所述球状氧化物粒子。球状氧化物粒子优选为非晶质二氧化硅粒子及/或氧化铝粒子。根据本发明，能够提供可制备使线偏移量及毛刺减少的高介电树脂组合物的球状钛酸钡基粉末。

公开(公告)号：CN109071257A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780020476.3

申请日：2017-03-31

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中村佑三 ,  佐佐木修治 ,  松尾勇人 ,  松藤拓弥

IPC: C01G23/00 ,  C01G25/00 ,  C08K3/24 ,  C08K7/18 ,  C08L101/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C01G23/00 ,  C01G25/00 ,  C08K3/24 ,  C08K7/18 ,  C08L101/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料的钛酸钡基粉末，和含有该钛酸钡基粉末的组合物。通过使用特征在于平均粒径为2.0μm以上12.0μm以下，频率粒度分布的变异系数为30％以上160％以下，且粒径3μm以上的粒子的平均球形度为0.86以上，用组成式(Ba(1-x)Cax)(Ti(1-y)Zry)O3表示，所述组成式中的x与y之和大于0且为0.40以下的钛酸钡基粉末，能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料。

公开(公告)号：CN106414329A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580030137.4

申请日：2015-07-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  新田纯也 ,  水本贵久

IPC: C01B33/18 ,  G03G9/08

Abstract: 本发明提供对制备保存性、带电性优良的碳粉而言适合的碳粉外添加剂。另外，提供适合向该碳粉外添加剂进行添加的硅石微粉末。该硅石微粉末的比表面积为15m2/g以上且90m2/g以下，松装密度为0.09g/cm3以上且0.18g/cm3以下，含碳量为0.25wt％以上且0.90wt％以下，疏水化度为60％以上且75％以下。表面处理后的硅石微粉末的松装密度(A)与表面处理前的硅石微粉末的松装密度(B)的比值(A)/(B)优选为1.05以上且1.60以下。