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公开(公告)号：CN208970499U
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201821657256.X
申请日：2018-10-12
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 半导体器件具有布线衬底，布线衬底上安装有半导体芯片。布线衬底的布线层具有布线。该布线具有在截面图中沿“X”方向延伸的主布线单元和沿“Y”方向延伸的多个子布线单元，并且被供给有电源电位。布线层具有布线。该布线具有在截面图中沿“X”方向延伸的主布线单元和沿“Y”方向延伸的多个子布线单元，并且被供给有参考电位。子布线单元和子布线单元具有端部单元和在与端部单元相对的一侧的端部单元，并且沿“X”方向交替布置在主布线单元之间。过孔布线耦合到端部单元。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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