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公开(公告)号：CN108349107B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201680063814.7
申请日：2016-11-29
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜1A，其为具备基材11、及设置在基材11的一侧的剥离剂层12的陶瓷生片制造工序用剥离膜1A，剥离剂层12由含有三聚氰胺树脂及聚有机硅氧烷的剥离剂组合物固化而成，通过纳米压痕试验，从剥离剂层12的与基材11相反侧的面测定的覆膜弹性模量为3.5～7.0GPa。根据该陶瓷生片制造工序用剥离膜1A，能够抑制聚有机硅氧烷从剥离剂层迁移至陶瓷生片。
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公开(公告)号：CN110696149A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910609600.0
申请日：2019-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B28B1/30 , B28B1/32 , C09D183/07 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)具备基材(11)与剥离剂层(12)，其中，剥离剂层(12)由含有活性能量射线固化性成分(A)、具有倍半硅氧烷骨架的化合物(B)及光聚合引发剂(C)的剥离剂组合物形成，所述活性能量射线固化性成分(A)由1分子中平均具有至少3个(甲基)丙烯酰基的含羟基(甲基)丙烯酸酯(a1)、多元异氰酸酯化合物(a2)及1分子中具有至少1个羟基的直链状的二甲基有机聚硅氧烷(a3)反应而成，所述活性能量射线固化性成分(A)不具有倍半硅氧烷骨架。
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公开(公告)号：CN110696148A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910609385.4
申请日：2019-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B28B1/30 , B28B1/32 , C09D183/07 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)、(2)具备基材(11)与设置于基材(11)的单面侧的剥离剂层(12)，剥离剂层(12)由剥离剂组合物形成，所述剥离剂组合物含有：不具有聚有机硅氧烷链与倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(A)；具有聚有机硅氧烷链且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引发剂(D)。
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公开(公告)号：CN110382186A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016630.4
申请日：2018-02-28
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明的生片形成用剥离膜是用于形成生片的生片形成用剥离膜(1)，其中，该剥离膜(1)具备基材(11)和设置于上述基材(11)的一面(11A)的剥离剂层(12)，上述剥离剂层(12)由剥离剂形成用材料的固化物形成，该剥离剂形成用材料含有(A)固化性化合物、以及(B)具有下述通式(4)表示的含有两性离子的基团的含离子性基团的有机硅化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105050780B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201380074647.2
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/16
CPC classification number: B28B1/30 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/16
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在基材的第1面上设置的平滑化层、和在平滑化层的与基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
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公开(公告)号：CN103476557A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280019356.9
申请日：2012-04-09
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B33/00 , B28B1/30 , B32B3/263 , B32B7/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2307/202 , B32B2307/538 , B32B2457/00 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明为陶瓷生坯片制造工序用的剥离膜(1)，其具有基材(11)；层叠于基材(11)的第1表面上，含有导电性高分子，厚度为30nm～290nm的树脂层(12)；及层叠于树脂层(12)上的剥离剂层(13)；在剥离剂层(13)的表面的最大凸起高度(Rp)为10nm～100nm，优选在基材(11)的第2表面的算术平均粗度(Ra)为5nm～50nm，最大凸起高度(Rp)为40nm～300nm。根据所述剥离膜(1)，可得到剥离剂层(13)的高平滑性，而且可有效地抑制静电，同时可抑制剥离剂层(13)的脱落。
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公开(公告)号：CN1822931B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200480020323.1
申请日：2004-09-17
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C04B35/62218 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B2235/441 , C04B2235/6025 , H01G4/08 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
Abstract: 提供一种生产陶瓷坯片用的浇注膜，所述膜包括基底膜，底涂层和固化层，其中底涂层由来自金属醇盐和/或金属醇盐的部分水解产物的缩合聚合物组成，和所述固化层通过在40-120℃下热处理以固体含量为单位表达的涂布量为0.01-0.3g/m2的含有光敏剂的加成反应类型的硅氧烷树脂组合物，之后紫外辐照它，以固化该组合物而获得。可容易地生产浇注膜，其用于生产在陶瓷电容器、层压感应器元件等中使用的陶瓷坯片，具有对基底膜有利的粘合性，陶瓷淤浆涂布性能和从陶瓷坯片中剥离的可剥离性优良，且拥有任何一个现有技术从未达到过的高的平坦度以及高的抗静电性能。
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公开(公告)号：CN101041765A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710089428.8
申请日：2007-03-22
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/02 , B32B25/16 , B32B27/08 , B32B27/205 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/401 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/1142 , Y10T428/14 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供了一种粘合片，该粘合片包括从粘合基础片按顺序层压的粘合基础片、粘合层和脱离片。脱离片包括从粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料。由外部刺激降低在脱离片和粘合层之间的脱离力。
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