公开(公告)号：CN106795395A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580045648.3

申请日：2015-08-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 植田贵洋 ,  大高翔 ,  松下大雅 ,  松下香织 ,  宫田壮

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J123/00 ,  C09J125/04 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)的值为1.0×102～1.0×1010Ω/□，非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)的值为1.0×10‑2～1.0×108Ω/□，并且满足式(1)：0＜log10(ρSX/ρSY)≤6.0。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。

公开(公告)号：CN103514479A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310257920.7

申请日：2013-06-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下香织 ,  松林史雄 ,  镰田稔

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。