公开(公告)号：CN1977282B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200580021329.5

申请日：2005-06-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下大雅 ,  中田安一 ,  村上贵一

IPC: G06K19/10 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775

Abstract: 根据本发明公开一种IC插入物以及使用上述IC插入物制造的IC标签，该IC插入物(110)具有基体材料(2)；由形成在基体材料上的平面线圈电路(6)、分别连接到平面线圈电路(6)两端的对置电极(8、12)组成的表面电路；以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片(16)，其中该IC插入物还包括在上述表面电路的至少一部分上贯通基体材料和表面电路而形成的切口间断线(22)。

公开(公告)号：CN101238481A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680028827.7

申请日：2006-05-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下大雅 ,  长谷川直树 ,  村上贵一

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/10 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38

Abstract: 按照本发明公开了一种天线电路，其特征是由基板、表面电路部、切口虚线形成用端子、切口虚线构成的，表面电路部包括上述基板上形成的平面线圈电路部和连接在平面线圈电路部的至少一对的对置电极；切口虚线形成用端子是形成构成上述表面电路部的导线的至少一个；切口虚线是贯通上述基板和表面电路部在切口虚线形成用端子上至少有一个通过它的非切断部。