-
公开(公告)号：CN105102194B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201380075174.8
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D135/02 , B28B1/30 , C09J7/401 , C09J2205/31 , C09J2433/005 , C08F222/1006 , C08F2230/085
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具有基材和剥离剂层，通过向将剥离剂层形成用材料涂布于第1面形成的涂布层照射活化能射线形成剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种反应性官能团，剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板的表面上产生针孔或局部厚度不均等、制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
-
公开(公告)号：CN104245263B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201380021204.7
申请日：2013-03-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D135/02 , B28B1/30 , C08G77/442 , C08L2203/16 , C09D143/04 , C09D183/10 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的材料涂布于所述基材的第1面侧并将其固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的材料涂布于基材的第2面侧并将其固化而形成的背面涂布层；剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且其最大突起高度Rp2在50nm以下；背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra3为5～40nm，并且其最大突起高度Rp3为60～500nm。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。
-
公开(公告)号：CN105189068A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380074564.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B1/30 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/38 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/16
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在所述第1面上设置的平滑化层、和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过将含有质量平均分子量为950以下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且其最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
-
公开(公告)号：CN105050780A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201380074647.2
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B1/30 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/16
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在基材的第1面上设置的平滑化层、和在平滑化层的与基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板制造用剥离膜。
-
公开(公告)号：CN104220221A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380016162.8
申请日：2013-02-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/283 , B28B1/30 , B32B3/00 , B32B27/308 , B32B2250/02 , B32B2270/00 , B32B2305/77 , B32B2307/732 , C08G77/20 , C08G77/46 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2433/08 , C09J7/401 , C09J2483/005 , Y10T428/24355 , B32B27/00 , B32B27/16
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，其包括基材(11)，设置于基材(11)的一侧的剥离剂层(12)，其中剥离剂层(12)为包含活性能量射线固化性成分以及硅酮类成分的剥离剂组合物的固化物，剥离剂层(12)的与基材(11)相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，且最大突起高度(Rp)为50nm以下。根据照此陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，能够防止/抑制在陶瓷胚片上产生针孔或厚度不均等缺陷，而且陶瓷胚片的剥离性也优异。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104203518B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201380016120.4
申请日：2013-02-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B1/30 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，其包括基材(11)及设置于基材(11)的一侧的剥离剂层(12)，其中剥离剂层(12)为包含活性能量射线固化性成分以及硅酮类成分的剥离剂组合物的固化物，剥离剂层(12)的与基材(11)相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，且最大突起高度(Rp)为50nm以下，剥离剂层(12)的通过纳米压痕试验所测定的弹性模数为4.0GPa以上，基材(11)的与剥离剂层(12)的相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为5～50nm，且最大突起高度(Rp)为30～500nm。根据照此陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，能够防止·抑制于陶瓷胚片产生针孔或厚度不均等缺陷，而且陶瓷胚片的剥离性也优异。
-
公开(公告)号：CN104203520B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201380016850.4
申请日：2013-03-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D135/02 , B05D3/067 , C08F2/48 , C08F222/1006 , C08F2222/1046 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/0388 , G03F7/0757 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具有基材和在基材的第1面侧设置的剥离剂层，该剥离剂层含有在1分子中含有3个以上选自(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物(A)、和聚有机硅氧烷(B)、和α‑氨基烷基苯某酮类光聚合引发剂(C)，其平均厚度为0.3～2μm，外表面的算术平均粗糙度Ra1在8nm以下，最大突起高度Rp1在50nm以下，上述基材的第2面的算术平均粗糙度Ra2为5～40nm，其最大突起高度Rp2为60～500nm。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的发生。
-
公开(公告)号：CN104220221B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380016162.8
申请日：2013-02-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/283 , B28B1/30 , B32B3/00 , B32B27/308 , B32B2250/02 , B32B2270/00 , B32B2305/77 , B32B2307/732 , C08G77/20 , C08G77/46 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2433/08 , C09J7/401 , C09J2483/005 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，其包括基材(11)，设置于基材(11)的一侧的剥离剂层(12)，其中剥离剂层(12)为包含活性能量射线固化性成分以及硅酮类成分的剥离剂组合物的固化物，剥离剂层(12)的与基材(11)相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，且最大突起高度(Rp)为50nm以下。根据照此陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，能够防止/抑制在陶瓷胚片上产生针孔或厚度不均等缺陷，而且陶瓷胚片的剥离性也优异。
-
公开(公告)号：CN104203519B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380016849.1
申请日：2013-03-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B7/364 , B28B1/30 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，具备具有第1面和第2面的基材和在所述基材的所述第1面侧形成的剥离剂层，所述基材的所述第2面的最大突起高度Rp2为60～500nm，并且在所述第2面中的高度在60nm以上的突起的面积占有率在10％以下。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的产生。
-
公开(公告)号：CN103476897B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201280015628.8
申请日：2012-02-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C04B35/4682 , C04B2235/6025 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种剥离剂组合物，其含有：聚有机硅氧烷（A），其1分子中具有至少2个烯基、且在硅氧烷骨架中的至少1个硅原子的两侧链上具有芳基；以及，聚有机硅氧烷（B），其不具有芳基、且在1分子中仅两个末端具有烯基；聚有机硅氧烷（A）相对于聚有机硅氧烷（A）和聚有机硅氧烷（B）的合计量的固体成分比率为40～98质量％，聚有机硅氧烷（A）的质均分子量为100000～800000。采用这种剥离剂组合物，可以使得陶瓷浆料的涂布性优异，同时，陶瓷生坯的剥离性也优异。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.022 seconds)
