电路板锡膏印刷支撑机构
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115042508A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210715561.4

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 本申请涉及电路板印刷技术领域,尤其涉及一种电路板锡膏印刷支撑机构,该电路板锡膏印刷支撑机构用于支撑电路板,电路板锡膏印刷支撑机构包括支撑组件和顶板,顶板设置于支撑组件上,顶板远离支撑组件的一侧设置有支撑面,支撑面上设置有避让槽,用于避让电路板上的锡膏位置,该电路板锡膏印刷支撑机构可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间,提高工作效率。

    一种张力检测装置及张力测试系统

    公开(公告)号:CN114608738A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210391332.1

    申请日:2022-04-14

    Abstract: 本发明涉及电子领域,尤其涉及一种张力检测装置,包括加热平台、试验板、镀锡块、拉力测量器和驱动拉力测量器移动的驱动装置;加热平台,其包括水平设置的加热面;试验板,其可拆卸的固定在所述加热面上,所述试验板上形成有焊盘,所述焊盘上涂覆有锡膏;镀锡块,其固定在所述拉力测量器的下端,所述拉力测量器能够带动所述镀锡块在水平方向和上下方向移动以使所述镀锡块下端压入所述焊盘上的锡膏中;以解决不同型号的锡膏在不同温度下的张力评估繁琐,耗时较长,误差较大的技术问题。

    瓷片电容编带组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108725867A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810786158.4

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。

    电容器组件
    14.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208593642U

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201821142742.8

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本实用新型提供了一种电容器组件。电容器组件包括:承载体,承载体上具有安装结构;电解电容器,电解电容器为多个,多个电解电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电解电容器移动至加工位置。将电解电容器与承载体设置成一体结构,使得电解电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电解电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电解电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电解电容器的插装生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    插装器件及具有其的插装器件承载组件

    公开(公告)号:CN208368277U

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201821142797.9

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本实用新型提供了一种插装器件及具有其的插装器件承载组件,插装器件包括:本体部;第一引脚,第一引脚包括固定端和自由端,固定端与本体部的第一端相连接,自由端沿远离本体部的第一端的并朝向本体部的第二端的方向延伸;第二引脚,第二引脚与本体部的第二端相连接,第二引脚沿远离本体部的第一端的方向延伸;其中,第二引脚为弯折体。本实用新型的插装器件解决了现有技术中的插装器件容易出现损坏的问题。

    电容编带结构
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208593643U

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201821142767.8

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本实用新型提供了一种电容编带结构,包括承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本实用新型解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    瓷片电容编带组件
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208593529U

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201821142770.X

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本实用新型提供了一种瓷片电容编带组件。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本实用新型中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    抑制电磁干扰的电容器组件

    公开(公告)号:CN208400722U

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201821142675.X

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本实用新型提供了一种抑制电磁干扰的电容器组件。抑制电磁干扰的电容器组件,包括:承载体,承载体上具有安装结构;电容器,电容器为多个,多个电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电容器移动至加工位置。将电容器与承载体设置成一体结构,使得电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电容器的插装生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

Patent Agency Ranking