公开(公告)号：CN1737072A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510090548.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大迫雄久 ,  盐井直人 ,  伊东大辅 ,  后藤英之 ,  松叶赖重 ,  馆山和树 ,  浮田康成 ,  濑川雅雄 ,  菊地拓雄

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1－10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5－15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。

公开(公告)号：CN1898051B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480038194.9

申请日：2004-10-20

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  上田雅行 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/628 ,  C04B35/62805 ,  C04B35/62884 ,  C04B35/632 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/5454 ,  C09C1/62 ,  C09C1/627 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/122 ,  B22F1/0022

Abstract: 干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物粒子在有机溶剂中的稳定分散液，去除分散溶剂，通过用对用于覆盖所述粒子表面的涂覆剂分子层无害的极性溶剂的洗涤来去除过量的涂覆剂的分子，并且最后蒸发用于洗涤的极性溶剂，接着干燥。上述的细金属粒子或细金属氧化物粒子在不使用分散溶剂的情况下长期没有凝聚，并且可以被用作具有良好分散液形式的特细粒子，并且该方法可以容易而简单地制备上述细金属粒子或细金属氧化物粒子。

公开(公告)号：CN100488339C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200480013381.1

申请日：2004-05-13

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H05K3/10 ,  H01L21/288

Abstract: 形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法，其中通过使用其表面上具有氧化物膜的铜颗粒的分散体绘制出微细图案，然后，在较低温度下，所得图案中其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒进行还原处理，然后将所得铜颗粒烧结。由上述方法形成的微细铜颗粒烧结产物类的微细形成导电体表现出优异的电导率。

公开(公告)号：CN1973341A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200480043434.4

申请日：2004-06-23

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 上田雅行 ,  齐藤宽 ,  细谷一雄 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/17 ,  C08K9/04 ,  Y10S977/773 ,  Y10T428/29

Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺－基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。