公开(公告)号：CN105794331A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480065951.5

申请日：2014-11-07

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 小林英宣 ,  松户和规 ,  御子柴淳

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K9/003

Abstract: 一种电子元件，具有：电子基板，其具备：具备安装面的配线基板、和在该配线基板的上述安装面上安装的多个电子部件；片材，其具备：在该电子基板上层叠的、具有导电性的片状的基材、和在该基材的上述电子基板一侧设置的、具有包含至少一个上述电子部件的尺寸的至少一个绝缘层；以及接地部，其将该片材的上述基材接地并固定上述片材与上述电子基板。由此，可提供一种能够易于除去电子部件的发热的、高可靠性的薄型化的电子元件。

公开(公告)号：CN102854744B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210225792.3

申请日：2012-06-29

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  桑原章史 ,  松户和规 ,  秦野望 ,  阪口豪 ,  滨田直宏 ,  早川纯平 ,  宫本彩子

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/00 ,  C09D11/102

CPC classification number: Y02T10/6217 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7077

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其硬化涂膜的可挠性、绝缘性、粘着性等优良，适合作为感光性防焊剂来使用。该组合物包含感光性树脂(A)；从含有环氧基的化合物、非嵌段化异氰酸酯化合物、嵌段化异氰酸酯化合物、及含有β-羟基烷基酰胺基的化合物中选出的至少一种化合物；及光聚合引发剂。其中该感光性树脂(A)通过以下方式制得：通过在一个分子中至少具有两个环氧基的环氧化合物(a)、与在一个分子中至少具有两个酚性羟基的酚化合物(b)而制得侧链含有羟基的树脂(c)，再通过前述(c)与多元酸酐(d)而制得含有羧基的树脂(e)，再通过前述(e)与具有环氧基或氧杂环丁烷基和乙烯性不饱和基的化合物(f)中的环氧基或氧杂环丁烷基而制得该感光性树脂（A）。

公开(公告)号：CN205874290U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620743099.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  西之原聡 ,  松户和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面-面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本实用新型的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。