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公开(公告)号：CN102292904A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005593.0
申请日：2010-04-13
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H02M1/08 , H02M3/3353 , H02M7/48
Abstract: 本发明提供一种逆变器驱动用电源电路，即使在初级线圈发生了故障的情况下，也能够抑制次级线圈的输出电压的下降，进行正常的逆变器的动作。该电路具有与推挽方式对应的N个(N是2以上的整数)变压器(T1～T6)，N个初级线圈(T11～T61)的第1线圈(T1A～T6A)彼此与由第1电源控制部(5)控制的初级侧电源(4)并联连接，并且第2线圈(T1B～T6B)彼此与由第2电源控制部(6)控制的初级侧电源(4)并联连接，各个变压器的芯的饱和磁通密度被设定为必要饱和磁通密度的[1+1/(N-1)]倍以上，该必要饱和磁通密度是在构成N个变压器(T1～T6)的电路内没有损坏部位的正常状态下，使流过初级线圈(T11～T61)的电流的最大值不会发生磁饱和的最低限所需的必要饱和磁通密度。
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公开(公告)号：CN101523595B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200780038335.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H02K9/19 , F28F3/048 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02K5/20 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、相对置配置的对置面(6a)之间，形成冷却剂空间(R)，从散热面(53a)朝向对置面(6a)立设散热片(56)，在散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，具备流入侧冷却剂积存部(Ri)，其在片间通路(56)的并列设置方向上延伸设置，并与片间通路(56)的一端侧连通，片间通路(Rp)与流入侧冷却剂积存部(Ri)，通过至少横亘片间通路(Rp)的并列设置区域延伸的收缩部(Rs)而连通连结，并且收缩部(Rs)，具有大于流入侧冷却剂积存部(Ri)的流通阻力。
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公开(公告)号：CN101622709A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006373.2
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 关于底板的一面上载置多个基板、冷却剂流路被设置成与另一面接触的构成中，本发明提供一种具备了能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备形成平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)被排列配置在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上，以分别具备了一对下臂用开关元件(4A)及上臂用开关元件(4B)之一的一对基板(3)为一组，在垂直方向(C)上排列配置多组，且构成各组的一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。
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公开(公告)号：CN101622707A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006025.5
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备抑制一对基板分别所具备的开关元件的发热所引起的底板上的热干涉，对所有的基板的开关元件适当地进行冷却的构成。在冷却剂流路(7)内具备用于形成平行冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上排列配置，开关元件(4)和连接端子区域(6)在流动方向(D)上配置在不同的位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。至少一个基板(3)的连接端子区域(6)被配置成比该基板(3)的开关元件(4)靠近另一个基板(3)侧。
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公开(公告)号：CN105340163B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201480036248.1
申请日：2014-03-10
Applicant: 爱信艾达株式会社
Abstract: 本发明提供在使交流旋转电机进行再生动作的状态下，在直流电源与逆变器的电连接未预期地被切断的情况下，能够在早期进行抑制系统电压的上升的动作的逆变器装置。逆变器装置具备：电流传感器，其检测在连接直流电源与逆变器的电线中流通的电流；以及控制装置，其基于在使交流旋转电机进行产生电力的再生动作的情况下的由电流传感器检测出的电流，判定是否使多个开关元件的全部的驱动停止。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102197475A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201080003048.8
申请日：2010-01-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种避免现有技术下半导体模块大型化的技术，同时确保底板与壳体部件的连结强度。半导体模块(1)具备：底板(2)，其一个面形成有散热片区域，所述散热片区域设置有散热片；基板(3)，其装载于底板的另一个面；壳体部件(4)，其具备内部空间(40)，并且其一个壁(42)设置有开口(43)，所述开口(43)比底板的一个面小但比散热片区域大。底板通过壳体部件的开口使散热片从内部空间侧向外部突出，并且底板被与壳体部件的内部空间侧的面密封粘结，并通过向内部空间填充树脂，从而将壳体部件、基板和底板固定。
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公开(公告)号：CN102047509A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119625.7
申请日：2009-09-18
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01R31/06
CPC classification number: H01R13/113 , H01R4/34 , H01R9/226
Abstract: 本发明涉及一种电连接结构，连接部件50的第一连接部51被利用紧固螺栓62紧固固定于第一端子61，连接部件50的第二连接部52通过能插拔的插头71来与第二端子70连接，紧固螺栓62被插通于通孔53且紧固于紧固孔64，从而将第一连接部51紧固固定于第一端子61，通孔53设于连接部件50和第一端子61中的一方，紧固孔64设于连接部件50和第一端子61中的另一方，通孔53形成为比紧固螺栓62的轴状部的直径大，插头71的插拔方向与紧固螺栓62的轴向大致平行。
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公开(公告)号：CN101622709B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880006373.2
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L23/473 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 关于底板的一面上载置多个基板、冷却剂流路被设置成与另一面接触的构成中，本发明提供一种具备了能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备形成平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)被排列配置在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上，以分别具备了一对下臂用开关元件(4A)及上臂用开关元件(4B)之一的一对基板(3)为一组，在垂直方向(C)上排列配置多组，且构成各组的一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。
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公开(公告)号：CN101682291A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880018945.9
申请日：2008-10-27
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: B60L11/1868 , H02M1/08 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0006 , H03K17/0828 , H03K2017/0806 , Y02T10/7005 , Y02T10/7066
Abstract: 本发明提供一种确保低电压电路与高电压电路的绝缘，并且能够小型化的交流电机控制装置。电机控制装置具有：驱动电路(20)，其相对于向交流电机供给电流的逆变电路的各臂分别设置、并驱动各臂所具有的开关元件；以及电源控制电路(27)，其进行用于向驱动电路(20)供给电力的电力供给电路的控制。电机控制装置还包括：低电压电路区域(7)，其具有电源控制电路(27)；高电压电路区域(5)，其包括一个驱动电路(20)，夹着低电压电路区域(7)在两侧并排配置，并且在其与低电压电路区域(7)之间设置规定的绝缘距离(d1)而配置；变压器(L)，其作为电力供给电路，使低电压电路区域(7)和各高电压电路区域(5)分别连接。
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公开(公告)号：CN101622708A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006047.1
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种具备对于多个基板的各个开关元件和二极管元件在冷却剂的流动方向上串联配置的构成，能够适当地冷却全部基板的开关元件的构成的半导体模块。在冷却剂流路(7)内具备用于形成在规定方向平行的冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且开关元件(4)和连接端子区域(6)，在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上被配置在不同位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置连接端子区域(6)。
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