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公开(公告)号：CN102253689A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110210498.0
申请日：2011-07-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本发明提供一种大功率服务器系统降噪方法，在服务器内部安装设置有噪音源，所述噪音源包括风扇、硬盘、电源或其它发出噪音的设备，其具体降噪方法如下：在噪音源的风扇后方安装有功能模块，所述功能模块是指为服务器完成相应计算、存储的单元模块，将上述噪音源和功能模块用内层机箱固定，内层机箱的外侧面附着设置有降噪泡棉，在内层机箱外侧设置一支撑系统的外层机箱，该外层机箱的内侧面上附着设置有降噪泡棉。该一种大功率服务器系统降噪方法和现有技术相比，通过多重设置大大增加了噪音的传播距离，最大程度的实现降噪目的，有效提高服务器产品的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN106332524B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201610754272.X
申请日：2016-08-30
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 刘广志
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供了一种散热器、散热系统及散热方法，该散热器包括：散热底板和垂直焊接于散热底板上的至少两个鳍片，其中，至少两个鳍片占据散热底板表面的每一个鳍片平行于风流方向，相邻的两个鳍片间距1.5～3.5mm；散热底板设置于外设的芯片表面，通过导热的方式接收外设的芯片的热量，并将热量传导到所述至少两个鳍片上；当接收到风流通过时，使的风量，直接从散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，带走未被鳍片占据的区域的热量，剩余的风量从相邻的两个鳍片间穿过，带走鳍片上的热量。通过将本发明提供的散热器应用于电子产品中芯片中，保证了电子产品中芯片间散热均衡。
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公开(公告)号：CN104101055B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201410349220.5
申请日：2014-07-22
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 刘广志
IPC: F24F11/00
Abstract: 本发明提供一种水冷空调的控制方法，其具体实现过程为：设置风侧控制策略与水侧控制策略两部分，风侧控制策略通过变化的送风温度实时调节风扇转速实现，水侧控制策略通过恒定的进出水温差实时调节流量加以实现，两者控制原则独立。该一种水冷空调的控制方法和现有技术相比，极大提高了水冷空调的稳定性、可靠性；实现了闭环调控及水冷空调的高效制冷，实用性强，适用范围广泛，易于推广。
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公开(公告)号：CN105242763A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510651856.X
申请日：2015-10-10
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 刘广志
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明公开了一种节能的计算机风扇调控策略，所述控制策略首先通过调节风扇转速，通过维持芯片工作在最优的功耗温度点来控制各芯片时刻工作在最佳性能位置，确保各芯片的工作性能处于最佳位置的同时，建立系统功耗监控平台，用于检测计算机系统在总电源输入端的系统功耗，通过平台，实时监测计算机系统的功耗情况，分析并调节风扇转速使系统功耗达到最优，保证系统消耗的功耗利用最佳化。本发明可以通过风扇调控策略实现系统最佳功耗状态，有效的控制芯片温度保持在安全温度以内，且保持风扇转速时刻处于低转速状态，实现了节能降噪的目的，而传统的调控策略仅注重系统的安全性，强调将芯片的温度控制在允许范围内，忽略计算机系统的功耗最优化调节。
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公开(公告)号：CN104166448A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410410395.2
申请日：2014-08-20
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种浸入式冷却服务器装置，其具体结构包括放置服务器机箱的箱体，所述箱体由隔离网分隔成上下两部分，其中上部分为冷凝换热区，该冷凝换热区内置换热器，所述换热器的进出水管道设置在箱体侧壁上，换热器内置流动循环的换热液；下部分为蒸发换热区，该蒸发换热区内置冷却液，所述冷却液的顶部与隔离网留有一定间隙，若干服务器机箱相对平行放置在该冷却液内，在冷却液与隔离网之间的箱体内安装有可供电所有服务器的电控盒，该电控盒通过电源线与服务器机箱相连接。该一种浸入式冷却服务器装置和现有技术相比，解决了服务器高热量空气制冷难以解决的问题，有效对服务器进行换热，换热效果均匀，有效的提高服务器设备的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106332524A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610754272.X
申请日：2016-08-30
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 刘广志
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供了一种散热器、散热系统及散热方法，该散热器包括：散热底板和垂直焊接于散热底板上的至少两个鳍片，其中，至少两个鳍片占据散热底板表面的 每一个鳍片平行于风流方向，相邻的两个鳍片间距1.5～3.5mm；散热底板设置于外设的芯片表面，通过导热的方式接收外设的芯片的热量，并将热量传导到所述至少两个鳍片上；当接收到风流通过时，使 的风量，直接从散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，带走未被鳍片占据的区域的热量，剩余的 风量从相邻的两个鳍片间穿过，带走鳍片上的热量。通过将本发明提供的散热器应用于电子产品中芯片中，保证了电子产品中芯片间散热均衡。
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公开(公告)号：CN102270027A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110212856.1
申请日：2011-07-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种大功率服务器的多通路散热系统，包括机箱、风扇盘、主功能模块、辅功能模块和中背板，风扇盘设置在机箱上，主功能模块、辅功能模块、中背板分别设置在机箱内部，中背板设置在主功能模块和辅功能模块之间。本系统具有散热好、性能稳定，可靠性高等特点。
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公开(公告)号：CN203069034U
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201320058322.2
申请日：2013-02-01
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 刘广志
IPC: F28F7/02
Abstract: 本实用新型提供一种高效铝挤散热器，其结构由散热器壳体、散热鳍片和发热体构成，发热体设置在散热器壳体的两端外侧，散热鳍片对称的设置在散热器壳体两端内侧。本实用新型的一种高效铝挤散热器和现有技术相比，具有独立的散热通道，有效避免回流等现象的发生；散热器具有数量较多、较为宽大的散热鳍片，能够大大增加散热面积，有效提高散热效率，而且本实用新型还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点。
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公开(公告)号：CN205028229U
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201520806512.7
申请日：2015-10-19
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 刘广志
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种Rack级服务器风扇冗余设计结构，属于Rack级服务器结构，本实用新型要解决的技术问题为如何能够在服务器机箱的风扇出现损坏时，机柜内的气流不出现回流，造成服务器内部散热问题，影响服务器的正常工作。技术方案为：其结构包括机柜、服务器和风扇，所述机柜内的一侧面上安装服务器，机柜内相对应的另一侧面上安装风扇；服务器与风扇之间设置有静压腔，静压腔用于连通风扇与服务器之间的散热通道，静压腔的深度不小于风扇单体边长。
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公开(公告)号：CN203934243U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420266209.8
申请日：2014-05-23
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供一种高效的电子设备散热装置，属于电子设备领域，其结构包括密封机箱，在密封机箱的上部侧板上安装有蛇形冷却水管，冷却水管的一端设置在密封机箱的左侧箱壁上，另一端设置在密封机箱的右侧箱壁上，冷却水管的两端分别设置有接水口；在密封机箱的底部设置有相变材料，相变材料附着在密封机箱底部侧板上，使其上表面形成一平面；前述蛇形冷却水管的下表面处在同一平面上，使得相变材料与冷却水管之间形成空腔。本实用新型提高了散热效率，提高了电子设备的使用寿命。
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