摄像装置、激光加工装置和摄像方法

    公开(公告)号:CN112770866A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201980065099.4

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 一种摄像装置,其包括:利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4);和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8),所述第1控制部,在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后,且进行激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机,执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。

    激光加工方法、半导体器件制造方法和检查装置

    公开(公告)号:CN112789707B

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN201980065075.9

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 本发明的检查装置包括:支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片的平台;输出对于半导体衬底具有透射性的光的光源;使在半导体衬底中传播的光透射的物镜;检测从物镜透射的光的光检测部;和检查部,其在最靠近半导体衬底的背面的改性区域与背面之间的检查区域中,检查从最靠近背面的改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端位置,物镜从背面侧对焦到检查区域内。光检测部是检测在半导体衬底中从半导体衬底的正面侧传播到背面侧的光。

    激光加工方法、半导体器件制造方法和检查装置

    公开(公告)号:CN112789708B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN201980065101.8

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 检查装置包括:载置台,其支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片;光源,其输出对于半导体衬底具有透射性的光;物镜,其使在半导体衬底中传播后的光通过;光检测部,其检测通过了物镜后的光;检查部,其检查在最靠近半导体衬底的正面的改性区域与正面之间的检查区域中是否存在有从最靠近正面的改性区域向正面侧延伸的裂纹的前端。物镜使与焦点关于正面相对称的虚拟焦点位于检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从半导体衬底的背面侧起经由正面向背面侧传播的光。

    激光加工方法、半导体器件制造方法和检查装置

    公开(公告)号:CN112805811A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201980065097.5

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 检查装置包括:支承晶片的载置台,其中,晶片在半导体衬底的内部形成有多排改性区域;光源,其输出对于半导体衬底具有透射性的光;和物镜,其使在半导体衬底中传播后的光通过;光检测部,其检测通过了物镜后的光;和检查部,其检查在多排改性区域中的最靠近正面的第1改性区域与最靠近第1改性区域的第2改性区域之间的检查区域中是否存在从1改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端。物镜使焦点从背面侧对焦到检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从正面侧向背面侧传播的光。

    摄像装置、激光加工装置和摄像方法

    公开(公告)号:CN112789136A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201980065098.X

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 本发明的摄像装置,用于拍摄因照射激光而形成于对象物(11)的改性区域和/或从上述改性区域(12)延伸的裂纹(14),其包括:利用透射上述对象物的光拍摄上述对象物的第1摄像单元;和控制上述第1摄像单元(4)的第1控制部,从与上述激光的入射面交叉的方向看时,上述对象物包含由第1线(15a)和与上述第1线交叉的第2线(15b)界定出的多个功能元件(22a),上述第1控制部,在沿着上述第1线和上述第2线形成上述改性区域之后,执行第1摄像处理,该第1摄像处理为控制上述第1摄像单元以拍摄从上述方向看时上述功能元件的与上述第1线对应的边的区域,该区域包含上述改性区域和/或从该改性区域延伸的上述裂纹。

    摄像装置、激光加工装置和摄像方法

    公开(公告)号:CN112789135A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201980065074.4

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 本发明提供一种摄像装置,用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14),其包括:利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4);和控制所述第1摄像单元的第1控制部,所述第1控制部,在切换沿着第1线(15a)形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线(15b)形成所述改性区域的时机,执行控制所述第1摄像单元的摄像处理,来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。

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