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公开(公告)号：CN109411452A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811268381.6
申请日：2018-10-29
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
Abstract: 本公开涉及一种柔性光电转换模块的制造方法以及无线充电装置及系统。该方法包括：将第一掩膜版图形转移至在半导体衬底的一面生成的第一掩膜保护层上，暴露出其上的待掺杂区域；对待掺杂区域进行掺杂，生成已掺杂区域；去除第一掩膜保护层；刻蚀突出已掺杂区域；在已掺杂区域和未掺杂区域上分别生成第一金属电极和第二金属电极，形成多个光电转换器件；转印至柔性衬底；对多个光电转换器件进行分离及互联，形成光电转换阵列；封装形成柔性光电转换模块。本公开实施例所提供的柔性光电转换模块的制造方法以及无线充电装置及系统，柔性光电转换模块的制造工艺简单，可实现对植入式电子设备的无线充电。
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公开(公告)号：CN111145962B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202010036229.6
申请日：2020-01-14
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了柔性电极及其制备方法。其中，制备柔性电极的方法包括：提供基底，在基底表面依次形成导电层和基线层；刻蚀除去基底；利用柔性基底将产品从刻蚀液中取出，并使基线层置于柔性基底表面；在导电层远离基线层的至少部分表面形成光刻牺牲层，并在光刻牺牲层上设置具有预定图案的光刻胶掩膜版；刻蚀预定图案区域外的光刻牺牲层，以便得到具有预定图案的光刻牺牲层；刻蚀除去未被具有预定图案的光刻牺牲层覆盖部分的导电层和基线层后，除去具有预定图案的光刻牺牲层，得到柔性电极。该方法可同时刻蚀柔性电极中的导电层和基线层双层结构，一次性形成图形化的二维材料导电层和基线层，从而可以有效简化制备工艺、提升制备效率。
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公开(公告)号：CN111110233B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201911350764.2
申请日：2019-12-24
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 一种多接口的柔性电极，包括接线模块和至少一个信号采集模块，接线模块包括第一柔性基底和设置在第一柔性基底上的多个第一导电部及多根分别与各第一导电部连接的第一导线，信号采集模块包括第二柔性基底和设置在第二柔性基底上的第二导电部、电极片和第二导线，第二导线的两端分别连接于第二导电部与电极片，第二柔性基底可拆装地设置在第一柔性基底上，第二导电部与第一导电部接触。本发明的多接口的柔性电极的信号采集模块的第二导电部可与接线模块上的任意第一导电部接触，提高了电极布置的灵活性，降低了电极制备成本。
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公开(公告)号：CN111232914A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010036552.3
申请日：2020-01-14
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了柔性石墨烯关节传感器及其制备方法。该柔性石墨烯关节传感器包括：第一柔性层，其一侧表面为第一表面；石墨烯传感单元，其设在第一表面；可延展导线结构，其包括基线层和导电层，基线层形成在第一表面的至少部分表面，导电层形成在基线层远离第一表面的至少部分表面，并与石墨烯传感单元相连；外接导线，其与可延展导线结构中的导电层相连；第二柔性层，其一侧表面为第二粘性表面，第二粘性表面与第一表面相对设置，并覆盖石墨烯传感单元、可延展导线结构、第一表面和部分外接导线。该柔性石墨烯关节传感器是一种超薄柔性器件，可以完全贴合皮肤，适于长时间佩戴，且具有连接和封装方式可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN111145962A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010036229.6
申请日：2020-01-14
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了柔性电极及其制备方法。其中，制备柔性电极的方法包括：提供基底，在基底表面依次形成导电层和基线层；刻蚀除去基底；利用柔性基底将产品从刻蚀液中取出，并使基线层置于柔性基底表面；在导电层远离基线层的至少部分表面形成光刻牺牲层，并在光刻牺牲层上设置具有预定图案的光刻胶掩膜版；刻蚀预定图案区域外的光刻牺牲层，以便得到具有预定图案的光刻牺牲层；刻蚀除去未被具有预定图案的光刻牺牲层覆盖部分的导电层和基线层后，除去具有预定图案的光刻牺牲层，得到柔性电极。该方法可同时刻蚀柔性电极中的导电层和基线层双层结构，一次性形成图形化的二维材料导电层和基线层，从而可以有效简化制备工艺、提升制备效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109411452B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201811268381.6
申请日：2018-10-29
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
Abstract: 本公开涉及一种柔性光电转换模块的制造方法以及无线充电装置及系统。该方法包括：将第一掩膜版图形转移至在半导体衬底的一面生成的第一掩膜保护层上，暴露出其上的待掺杂区域；对待掺杂区域进行掺杂，生成已掺杂区域；去除第一掩膜保护层；刻蚀突出已掺杂区域；在已掺杂区域和未掺杂区域上分别生成第一金属电极和第二金属电极，形成多个光电转换器件；转印至柔性衬底；对多个光电转换器件进行分离及互联，形成光电转换阵列；封装形成柔性光电转换模块。本公开实施例所提供的柔性光电转换模块的制造方法以及无线充电装置及系统，柔性光电转换模块的制造工艺简单，可实现对植入式电子设备的无线充电。
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公开(公告)号：CN110544674A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811265966.2
申请日：2018-05-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片集成结构，涉及半导体制造工艺领域，所述结构包括：衬底，粘接在衬底上的芯片、位于芯片的侧面和芯片周围的衬底上的缓冲层、以及芯片引线，芯片引线自芯片沿固化后的缓冲层表面延伸至衬底，且芯片引线与位于缓冲层下的芯片侧面和缓冲层下的衬底表面绝缘。采用上述芯片集成结构可抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生，降低应力集中现象带来的影响。
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公开(公告)号：CN110544634A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811266071.0
申请日：2018-05-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片集成方法，涉及半导体制造工艺领域，所述方法包括：提供衬底，在所述衬底的芯片安装位置形成粘接胶；提供芯片，将所述芯片通过所述粘结胶粘接于所述衬底上；在所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上涂覆绝缘胶；对所述绝缘胶进行固化；制作芯片引线，所述芯片引线自所述芯片沿固化后的所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。采用上述技术方案可抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生，降低应力集中现象带来的影响。
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公开(公告)号：CN109360846A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811268383.5
申请日：2018-10-29
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L27/32
Abstract: 本公开涉及一种柔性显示屏的制造方法。该方法包括：在半导体衬底的一面依次生成N型半导体层、量子阱层和P型半导体层，N型半导体层、量子阱层和P型半导体层构成功能层；对功能层进行刻蚀，形成P型电极区域和N型电极区域；在P型电极区域的对应位置生成P型透明电极，在N型电极区域的对应位置生成N型金属电极，形成多个发光器件；将多个发光器件刻蚀分离为多个独立发光器件；对多个独立发光器件进行互联；将互联后的多个独立发光器件转印至柔性衬底；去除半导体衬底，形成柔性显示屏。本公开的方法所生产的柔性显示屏的厚度薄、柔性高、化学性能稳定、机械性强、分辨率高、出光效率高、适用范围广，能够满足用户的使用需求。
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公开(公告)号：CN111048608A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911377234.7
申请日：2019-12-27
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L31/0392 , H01L31/0224 , H01L31/05 , H01L31/048 , H01L31/18
Abstract: 本公开涉及一种柔性可延展太阳能电池及其制造方法。电池包括多个电池单元、多个第一电极连接部、多个第二电极连接部、多个第一互连线、多个第二互连线、封装层和可延展衬底，可延展衬底用于承载电池；相邻的第一、第二电极连接部之间通过对应的第二互连线连接在一起；每个电池单元位于对应的第二电极连接部上方，用于将接收到的光能转换为电能；每个电池单元的第二电极连接到位于电池单元下方的第二电极连接部、第一电极通过对应的第一互连线连接到相邻的第一电极连接部；封装层用于封装电池。本公开所提供电池及其制造方法，制造过程简单，且制造出的电池柔性和可延展性好，在受力形变时仍能稳定工作，能量转换效率高，适用范围广。
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