一种薄膜声表面波谐振器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117978125A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410072744.8

    申请日:2024-01-17

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜声表面波谐振器及其制备方法,所述谐振器包括自下而上依次设置的衬底、声子晶体复合结构、压电层和电极结构,所述声子晶体复合结构包括沉积于所述衬底表面的基体层,所述基体层带有通向所述衬底表面的阵列结构的通孔,所述通孔内填充有散射体,所述基体层和所述散射体的材料不同,所述基体层的横向两端还设置有第一凸起结构;所述压电层由压电材料沉积于所述声子晶体复合结构的表面形成,因而带有第二凸起结构。本发明通过在传统声表面波结构中引入声子晶体、凸起反射结构,减少声波能量损失,提高Q值,降低薄膜声表面波谐振器的插入损耗,适用于高频、高功率场合下的射频滤波器需求。

    一种环形体声波谐振器及其制备方法

    公开(公告)号:CN116996039A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310879729.X

    申请日:2023-07-17

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本发明提供一种环形体声波谐振器及其制备方法,包括衬底、压电堆叠结构、质量负载结构、连接线结构和焊盘结构。衬底上开有空腔;压电堆叠结构为中心镂空的环形结构,从下向上依次包括底电极、压电层和顶电极,压电堆叠结构悬于空腔之上,且不与空腔的侧壁相接;连接线结构,为弯曲的蛇形;焊盘结构,连接于衬底上,压电堆叠结构通过连接线结构与焊盘结构连接。本发明由于压电堆叠结构为环形,中部镂空,可以直接从镂空处刻蚀空腔,不需要先刻蚀空腔释放孔,效率更高,能降低空腔释放不彻底影响谐振器性能的概率。连接线结构为蛇形,可以在不同方向上弯曲、拉伸、扭曲,使谐振器可延展性增强、灵敏度更高。

    带有声子晶体的横向激励体声波谐振器及制备方法

    公开(公告)号:CN115514340A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211143985.4

    申请日:2022-09-20

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本申请公开了带有声子晶体的横向激励体声波谐振器及制备方法。该横向激励体声波谐振器包括依次堆叠设置的叉电极、压电层和声子晶体基体,所述声子晶体基体的内部开设有凹槽,所述凹槽内沉积有声子晶体散射体。本技术方案中,通过在压电层上设置声子晶体基体并在该声子晶体基体的内部开设凹槽,并于凹槽内沉积有声子晶体散射体,这样可以提升器件的导热性能和机械可靠性,并能在品质因子、机电耦合系数等方面达到与现有器件相近的性能。

    一种带双反射结构的横向激励薄膜体声波谐振器

    公开(公告)号:CN115459732A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202211126725.6

    申请日:2022-09-16

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本申请公开了一种带双反射结构的横向激励薄膜体声波谐振器。该横向激励薄膜体声波谐振器包括带空腔的衬底、位于所述衬底上的声布拉格反射栅、位于所述声布拉格反射栅上的压电层、位于所述压电层上的叉指电极结构;声布拉格反射栅和空腔构成谐振器的双反射结构;一方面声布拉格反射栅能够为压电材料提供良好的支撑,提高谐振器的机械稳定性;另一方面声布拉格反射栅和空腔能够将声波进行反射,减少声波能量损耗;另外,合理地选择声布拉格反射栅的组成材料可以改善器件的温度系数(TCF);这种带双反射结构的横向激励薄膜体声波谐振器相比于传统横向激励薄膜体声波谐振器具有更强的机械稳定性、更优的温度系数(TCF)。

    三维集成的MEMS振荡器
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114826192A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210584692.3

    申请日:2022-05-26

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本发明公开了一种三维集成的MEMS振荡器,包括,集成电路晶圆、MEMS谐振器晶圆。其中集成电路晶圆包含多个振荡器电路;MEMS谐振器晶圆包含多个谐振器组成的谐振器阵列;集成电路晶圆在MEMS谐振器晶圆之上,两者之间通过键合方式连接,并通过沉积金属薄膜的方式实现电气连接。本发明解决了现有技术中MEMS振荡器集成后横纵向尺寸过大,而且不易高度集成和多频集成的问题。

    压电振动散热装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118973201A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411092766.7

    申请日:2024-08-09

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本发明公开了一种压电振动散热装置,本发明涉及散热装置技术领域,压电振动散热装置包括:安装座、散热工作机构,安装座形成有安装空间,安装座具有用于与被散热元件接触的导热壁,安装座还具有与安装空间连通的散热口,散热工作机构安装于安装空间,且散热工作机构和导热壁相对且间隔开,以形成与散热口连通的散热空间,散热工作机构具有进气口和出气口,进气口与外界环境连通,出气口与散热空间连通,散热工作机构被配置为驱动气体依次通过进气口和出气口流入散热空间内,以使散热空间内气体从散热口流出散热空间。由此,能够实现高速射流冲击散热,散热效率高、噪音低,并且压电振动散热装置结构简单稳定、占用空间小、便携易安装。

    基于SAW谐振器的无线无源阵列式传感器及测量方法

    公开(公告)号:CN116412846A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310148562.X

    申请日:2023-02-20

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本发明涉及微电子技术,具体涉及基于SAW谐振器的无线无源阵列式传感器及测量方法,该传感器包括包括无线无源传感器阵列、信号收发与处理系统。无线无源传感器阵列接收信号收发与处理系统的无线激励信号并针对外界多个传感量作出响应,并将响应信号发送回信号收发与处理系统,通过信号收发与处理系统将无线无源传感器阵列的响应信号分离解耦,最终获得所需的传感量。该传感器解决了现有技术中,只能测量单一传感量,无法对耦合参数进行测量的缺点。通过上位机软件进行信号处理,外部电路简单,稳定性好,可靠性高。

    基于声子晶体衬底的横向激励体声波谐振器

    公开(公告)号:CN115296637A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210865391.8

    申请日:2022-07-21

    Applicant: 武汉大学

    Abstract: 本申请公开了基于声子晶体衬底的横向激励体声波谐振器。该横向激励体声波谐振器包括压电层、声子晶体衬底和叉指电极;其中所述压电层沉积在声子晶体衬底上,所述压电层上表面沉积叉指电极;所述声子晶体衬底包括衬底基体和声子散射体,所述声子散射体在衬底基体中周期性排列。所引入的声子晶体衬底可以完全阻绝在衬底方向上的振动能量泄露,从而使得本发明所述横向激励体声波谐振器在达到与传统横向激励体声波谐振器相同导纳性能与品质因数的情况下获得更好的机械可靠性与散热性能。

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