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公开(公告)号：CN108811409A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710310098.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种确保密封部、电缆及接合介隔构件的耐久性，并可防止在它们的接合面上产生剥离的耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封部。电缆具有芯线与覆盖芯线的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件与护套及密封部接合。密封部包含环氧树脂，接合介隔构件包含弯曲弹性模数为80MPa以上、210MPa以下的树脂，电缆包含悬挂扁平率为0.30以上、0.71以下的。
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公开(公告)号：CN108811408A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710310097.X
申请日：2017-05-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K5/064 , G01D11/245 , H03K17/952
Abstract: 本发明提供一种耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及朝电缆的前端侧突出的筒状的突出部。突出部的内周面及外周面以及突出部的轴方向上的前端侧的端面均由密封树脂部覆盖。
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公开(公告)号：CN115428111A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180027798.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 提供一种传感器，即便将框体分割而构成，屏蔽膜的端部也不易卷起，且制造性与噪声耐受性优异。传感器1包括：插座9，可连接于外部的插头P；第二框体3，收容有插座9的至少一部分；主基板5，安装有用于传感的电子零件53；屏蔽膜6，覆盖主基板5的至少一部分，屏蔽从所述主基板5发出的电磁波以及欲从外部侵入主基板5的电磁波中的至少一者；第一框体2，收容有主基板5的至少一部分以及屏蔽膜6的至少一部分；柔性基板8，连接主基板5以及插座9；以及保护构件10，从与主基板5为相反的一侧抵接至面向柔性基板8的屏蔽膜6的端部62。
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公开(公告)号：CN108981776B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201810143662.2
申请日：2018-02-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01D11/30
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在维护时产生不利情况的传感器安装构造及传感器用安装件。传感器用安装件(1A)包括前端封闭且后端敞开的壳体(30)、卡合于壳体(30)的后端的盖体(50)、插装在壳体(30)与盖体(50)之间的密封部件(43)及将壳体(30)固定于被安装部的固定部。传感器(100)的一部分插入至壳体(30)的收容空间，传感器(100)的剩余部分经由盖体(50)的开口部(52a)而被抽出至外部。密封部件(43)以包围传感器(100)的方式而配置于壳体(30)的后端侧。因盖体(50)卡合于壳体(30)，密封部件(43)受到压缩而变形，由此，密封部件(43)密合于壳体(30)与传感器(100)。由此，传感器(100)的一部分与壳体(30)之间的间隙通过密封部件(43)而与外部空间隔绝。
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公开(公告)号：CN112703570A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980058180.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H11/00
Abstract: 提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器1的制造方法，所述传感器1包括：筒形形状的框体10，在一端形成开口部11且收容电子零件；筒形形状的线夹20，在外周形成供密封环25安装的凹部24且一端插入至开口部11；以及密封环25，安装于凹部24且配置于框体10与线夹20之间，所述传感器1的制造方法包括使用第一分割式模具50形成线夹20的第一零件21的工序，所述线夹20的第一零件21具有筒形形状的本体部21a、及位于本体部21a的一端侧且构成凹部24的一部分的第一部分21b，第一分割式模具50的分割面51与本体部21a相交，且以沿着本体部21a的轴向分离的方式被分割。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108572395A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201711369918.3
申请日：2017-12-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。
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公开(公告)号：CN107274986A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710036531.X
申请日：2017-01-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 氟树脂电缆(10A)可以具备中心导体(11A、11B)由绝缘体(12A、12B)被覆的电线(13A、13B)、夹置物(14A、14B)、树脂制带(15)、以及氟树脂制护套(16)。夹置物(14A、14B)沿电线(13A、13B)配置。带(15)卷绕在电线(13A、13B)和夹置物(14A、14B)的集合体的外周。护套(16)被覆集合体和带(15)的整体。此处，夹置物(14A、14B)的材料比构成护套(16)的氟树脂材料硬。
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公开(公告)号：CN102186937B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200980141416.2
申请日：2009-10-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/00 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/71 , B32B2307/732 , B32B2551/00 , H01L33/483 , H01L2933/0091
Abstract: 在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。
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公开(公告)号：CN103481512A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310225928.5
申请日：2013-06-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C65/1612 , B29C65/1654 , B29C65/1677 , B29C65/1696 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/5344 , B29C66/542 , B29C66/543 , B29C66/61 , B29C66/65 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/836 , B29K2995/0027 , B29L2031/3481 , G01S7/4813 , H01L31/0203 , B29K2023/12 , B29K2077/00 , B29K2023/06 , B29K2069/00 , B29K2055/02 , B29K2067/006 , B29K2081/04
Abstract: 本发明提供高品质且通过简单的制造工序获得的树脂部件、利用那样的树脂部件的光电传感器及那样的树脂部件的制造方法。树脂壳体具有：壳体（31），具有接合面（31c），由树脂形成；中间壳体（41），通过熔敷接合在接合面（31c），由能够透射激光的树脂形成；盖罩（21），相对于中间壳体配置在与壳体相反的一侧，立设在中间壳体上，由树脂形成。盖罩（21）具有：从中间壳体（41）立起的侧部（21a）；顶部（21b），在隔着中间壳体（41）与接合面（31c）相对的位置上与侧部（21a）相交叉。若以接合面（31c）为基准，则侧部（21a）和顶部（21b）相交叉的高度H在与接合面（31c）相对的任一位置都相同。
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公开(公告)号：CN113557585B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202080019898.0
申请日：2020-03-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H36/00
Abstract: 本发明提供一种接近传感器，可抑制耐受电压下降。接近传感器(1)包括：框体(10)；线圈部，收容于框体(10)的一端部；夹具(20)，连接于框体(10)的另一端部；基板(30)，收容于框体(10)及夹具(20)的内部，且搭载有电连接于线圈部的电路；屏蔽件(45)，覆盖基板(30)中位于框体(10)侧的部分；以及树脂，设置于框体(10)及夹具(20)的内部，覆盖基板(30)的至少一部分。屏蔽件(45)具有延伸部(452)，所述延伸部(452)延伸至夹具(20)内部，并覆盖位于夹具(20)内的电路的至少一部分。
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