固化性有机硅树脂组合物
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102449009B

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201080022832.3

    申请日:2010-06-08

    CPC classification number: C08F299/08 C08G77/16 C08G77/20 C08L83/04 C08L83/06

    Abstract: 本发明涉及一种固化性有机硅树脂组合物。本发明的目的在于提供一种密闭系统内的固化性、粘结性、耐热着色稳定性、以及透明性和粘结强度的均衡性优良的固化性有机硅树脂组合物。本发明的固化性有机硅树脂组合物包括:重均分子量为20,000~200,000的、一个分子中具有两个以上(甲基)丙烯酰基的100质量份的有机硅A;重均分子量为1,000以上且小于20,000的、一个分子中具有两个以上(甲基)丙烯酰基的10质量份以上的有机硅B;重均分子量为300以上且小于1,000、(甲基)丙烯酸当量为小于450g/mol、一个分子中具有两个以上(甲基)丙烯酰基的2质量份以上的有机硅C;自由基引发剂。

    光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物

    公开(公告)号:CN103173017A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201210535326.5

    申请日:2012-12-12

    Abstract: 本发明的课题是提供能够表现高硬度、高折射率的光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物。作为解决本发明课题的方法是一种光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物,其含有(A)成分100质量份、(B)成分1~200质量份和(C)成分0.01~5质量份,所述(A)成分是末端具有带有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基,主链具有可以具有取代基的苯基,25℃下为液态的有机聚硅氧烷,所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基,25℃下为固体的有机聚硅氧烷树脂,所述(C)成分是硅烷醇缩合催化剂。

    固化性有机硅树脂组合物
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102449009A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201080022832.3

    申请日:2010-06-08

    CPC classification number: C08F299/08 C08G77/16 C08G77/20 C08L83/04 C08L83/06

    Abstract: 本发明涉及一种固化性有机硅树脂组合物。本发明的目的在于提供一种密闭系统内的固化性、粘结性、耐热着色稳定性、以及透明性和粘结强度的均衡性优良的固化性有机硅树脂组合物。本发明的固化性有机硅树脂组合物包括:重均分子量为20,000~200,000的、一个分子中具有两个以上(甲基)丙烯酰基的100质量份的有机硅A;重均分子量为1,000以上且小于20,000的、一个分子中具有两个以上(甲基)丙烯酰基的10质量份以上的有机硅B;重均分子量为300以上且小于1,000、(甲基)丙烯酸当量为小于450g/mol、一个分子中具有两个以上(甲基)丙烯酰基的2质量份以上的有机硅C;自由基引发剂。

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