公开(公告)号：CN113449424A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110743006.8

申请日：2021-07-01

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 龚雨兵 ,  方俊雄 ,  周红达 ,  潘开林 ,  黄伟 ,  滕天杰 ,  郑毅

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。

公开(公告)号：CN110866358A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201911101338.5

申请日：2019-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 龚雨兵 ,  周红达 ,  陈蔡 ,  尹钰田 ,  潘开林 ,  郑毅 ,  车飞

IPC: G06F30/23

Abstract: 本发明公开了一种基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度曲线数据与相应仿真的温度曲线数据的标准差，建立以实测曲线和仿真曲线对应节点温度的标准差最小化为优化目标、以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型。采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型，使得数值仿真模型结果与实测温度相符，从而得到修正后的数值仿真模型，通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正，有效提高仿真的效率和精度。