公开(公告)号：CN107350663A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710760075.3

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  袁朋 ,  曾建华 ,  蔡苗 ,  杨道国

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  B23K35/38

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/386

Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。

公开(公告)号：CN107570912B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201710760087.6

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  韦荣转 ,  姜雄 ,  袁朋 ,  曾建华 ,  蔡苗 ,  杨道国

IPC: B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。

公开(公告)号：CN107350663B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201710760075.3

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  袁朋 ,  曾建华 ,  蔡苗 ,  杨道国

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  B23K35/38

Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。