公开(公告)号：CN212448888U

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202021578392.7

申请日：2020-08-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  何恒健 ,  周笑天 ,  张凯林 ,  陈欣东 ,  宋蕾 ,  杨道国

IPC: B65D83/02

Abstract: 本实用新型提供了一种物料盒，用于盛放棒状物料，物料盒包括壳组件、输送组件、感应组件和控制部件；输送组件设置于壳组件内，用于输送棒状物料；感应组件设置于壳组件上，朝向壳组件的外侧；控制部件分别与输送组件和感应组件通信连接。本实用新型所提供的物料盒，可放置在电梯间、电梯轿厢或办公室等公共场所内，用户可通过棒状物料与公共设施进行接触，避免用户与物料盒直接接触，也可避免用户与公共设施直接接触，进而避免用户所携带的细菌传递至公共设施或物料盒上，也可避免物料盒或公共设施上的细菌传递至用户，减少细菌在用户之间的交叉传递，进而减少对用户身体健康的影响。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN216145613U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202122230375.5

申请日：2021-09-15

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  高永杰 ,  贠明辉 ,  宋蕾 ,  杨道国 ,  梁永湖

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。

公开(公告)号：CN216145536U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202121653249.4

申请日：2021-07-20

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  宋蕾 ,  梁永湖 ,  杨道国

IPC: H01H13/88 ,  H01H11/00

Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚装订设备，包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本实用新型所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。

公开(公告)号：CN215527531U

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202121653252.6

申请日：2021-07-20

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  何恒健 ,  宋蕾 ,  梁永湖 ,  杨道国

IPC: H01H13/14 ,  H01H13/10 ,  H01H13/02

Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本实用新型所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本实用新型所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。