瓷片电容编带组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108725867A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810786158.4

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。

    瓷片电容编带组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108725867B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201810786158.4

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。

    电容编带结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN108820549B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201810785391.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

    引脚剪切折弯装置及其工作方法、生产线

    公开(公告)号:CN115301855B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202210969770.1

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本发明提供一种引脚剪切折弯装置及其工作方法、生产线,引脚剪切折弯装置包括工作台、剪切组件、折弯组件、压紧组件和三个推送组件;工作台上设有依次连通的送料段、换位段和出料段,送料段设有剪脚准备位,送料段靠近换位段的一端设有剪脚加工位,出料段靠近换位段的一端设有弯脚加工位,出料段远离换位段的一端设有取料位;第一推送部靠近剪脚准备位,第一推送驱动件驱动第一推送部沿着X轴移动;第二推送部靠近剪脚加工位,第二推送驱动件驱动第二推送部沿着Y轴移动;第三推送部靠近弯脚加工位,第三推送驱动件驱动第三推送部沿着X轴移动。该引脚剪切折弯装置能够保证弯脚精度、提高生产效率,同时结构简单、小巧轻便。

    一种可焊性测试机构及方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115255705A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210795735.2

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种可焊性测试机构,包括:测试台面,位于测试台面上的助焊槽和锡炉,位于锡炉侧边的液面高度感应器和焊接高度感应器;所述液面高度感应器用于测量锡炉的液面高度,所述焊接高度感应器用于测量工件中待焊接位置的高度;位于测试台面上方的移动模组,所述移动模组中设置有用于夹持工件的固定夹;控制器,分别与所述液面高度感应器、焊接高度感应器以及移动模组通信连接。本发明提供的一种可焊性测试机构及方法,能够精准控制工件浸锡深度,使得可焊性测试标准统一,提高可焊性测试的准确性。

    电容编带结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN108820549A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810785391.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

    插装器件、电路板和家用电器

    公开(公告)号:CN217114436U

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202220959577.5

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本实用新型提供一种插装器件、电路板和家用电器,插装器件包括第一引脚、第二引脚、导线、晶片和封装体;第一引脚包括第一连接部和第一插脚部,第二引脚包括第二连接部和第二插脚部,第一连接部、导线、晶片和第二连接部依次电连接,且第一连接部、晶片、导线和第二连接部均被封装体包裹,第一插脚部和第二插脚部均从封装体的端面伸出封装体外;第一引脚还包括位于第一连接部与第一插脚部之间的被封装体包裹的第一弯折部。电路板包括插装器件,家用电器包括电路板。本实用新型的插装器件通过弯折部与封装体更紧固的结合而起缓冲作用以减小插装器件受到的外力作用,减小内部应力产生,避免导线断裂而维持插装器件的有效性。

Patent Agency Ranking