一种基于防凝露的空调器注塑壳体优化结构

    公开(公告)号:CN218915341U

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202222906493.8

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于防凝露的空调器注塑壳体优化结构,包括空调器注塑壳体,所述空调器注塑壳体包括上出风板和下出风板,所述上出风板与下出风板之间形成出风口,所述下出风板的末端为具有凹槽的平面结构,所述上出风板的末端为梯形凸台结构。将下出风板末端优化为具有凹槽的平面结构,增加了下出风板的末端和底部之间的距离,形成冷热缓冲区,外部湿热空气不会产生激冷,防止下出风板出现凝露问题,同时下出风板的平面结构具有凹槽,凹槽使得该处风速增加,冷凝水的挥发加快,降低凝露风险。将上出风板的末端平面优化为梯形凸台结构,使得空调器吹出的低温气体与上出风板的末端距离有所增加,形成冷热缓冲区,防止上出风板凝露问题出现。

    一种预警螺母装置
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222863851U

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202420805706.4

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本实用新型公开了一种预警螺母装置,包括螺母壳体和密封元件,所述密封元件的一端设有密封盖,所述螺母壳体设有限位台阶,所述密封盖的下侧沿气流相反方向倾斜凹陷形成有第一限位部,所述限位台阶的下侧设有第二限位部,所述第一限位部与所述第二限位部配合限位,所述限位台阶的外侧设有加强筋结构。本实用新型通过将密封盖的下侧沿气流相反方向倾斜凹陷形成第一限位部,第一限位部与限位台阶下侧形成的第二限位部限位,使密封元件与螺母壳体结合处的受力集中到第一限位部的凹陷点与第二限位部的凸起点处,提高密封性能,又在限位台阶的外侧设置加强筋结构,减少第一限位部和第二限位部的连接处受力,提高抗压使用性能。

    一种新型自封螺母及空调器

    公开(公告)号:CN217815576U

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202221721853.0

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 本实用新型公开了一种新型自封螺母及空调器,包括自封螺母,自封螺母包括壳体和阀芯,壳体的进气端设有阀芯连接部,壳体的出气端设有管接头连接部;壳体设有环状固定部,环状固定部与阀芯连接部之间形成有阀芯密封圈安装槽,阀芯密封圈安装槽的内部安装有阀芯密封圈;阀芯密封圈的截面为斜锥面结构,阀芯设有端帽,端帽设有与阀芯密封圈适配的斜锥面结构。通过阀芯密封圈与阀芯的密封面均设为斜锥面结构,将自封螺母的阀芯与阀芯密封圈优化为锥面间垂直挤压结构,代替传统水平方向挤压模式,密封面积增大,承压能力随着内部压力升高而增大,承压能力更强,解决中高压力下自封螺母的漏率偏大问题和密封性能不稳定的问题,具有良好的密封性能。

    一种支撑结构及半导体器件

    公开(公告)号:CN111415917B

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202010233390.2

    申请日:2020-03-29

    Abstract: 本发明提供一种支撑结构及半导体器件,所述支撑结构用于基片(晶圆)的支撑,支撑结构包括上、下两个支架,下支架在基片的焊接区域预设有第一凹槽作为焊锡储存位置,以及焊料收纳部作为多余焊锡收纳区,还包括可将第一凹槽与焊料收纳部连通的第二凹槽,通过上述设置可以防止焊料(焊锡)任意流动,上支架与基片焊接的一端设计为平面对称结构,两侧有对称的弧面,可以防止焊锡张力使基片受力移位。本发明可在指定位置有效固定基片,防止焊锡溢出污染基片侧面,防止焊锡四散流动;有效防止焊接过程中焊锡张力导致的基片移位或不平现象。

    一种压缩机
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111456941A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010357682.7

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本发明公开一种压缩机,其包括:压缩机壳体,压缩机壳体包括筒体和封闭在筒体底部的端盖;端盖形成有上端面和下端面,上端面伸进筒体中与筒体内壁围成一腔室;当向腔室中注有冷冻油时,腔室形成冷冻油池,端盖上端面构成冷冻油池的底面并抬高冷冻油池的油面;压缩机还包括吸油管,吸油管靠近冷冻油池的一端形成一吸油嘴,吸油嘴伸入冷冻油池内;端盖上端面在与吸油嘴对应的位置处形成一下凹面,可以使得压缩机中注入冷冻油量减少。而在端盖上端面在与吸油嘴对应的位置处形成一下凹面可以防止因为冷冻油量的减少出现吸油管空吸或者吸入过多混合气泡的冷冻油的问题,实现了降本增效。

    一种支撑结构及半导体器件

    公开(公告)号:CN111415917A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010233390.2

    申请日:2020-03-29

    Abstract: 本发明提供一种支撑结构及半导体器件,所述支撑结构用于基片(晶圆)的支撑,支撑结构包括上、下两个支架,下支架在基片的焊接区域预设有第一凹槽作为焊锡储存位置,以及焊料收纳部作为多余焊锡收纳区,还包括可将第一凹槽与焊料收纳部连通的第二凹槽,通过上述设置可以防止焊料(焊锡)任意流动,上支架与基片焊接的一端设计为平面对称结构,两侧有对称的弧面,可以防止焊锡张力使基片受力移位。本发明可在指定位置有效固定基片,防止焊锡溢出污染基片侧面,防止焊锡四散流动;有效防止焊接过程中焊锡张力导致的基片移位或不平现象。

    一种扼流圈结构及使用其的空调

    公开(公告)号:CN213025644U

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202021196426.6

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本实用新型涉及空调扼流线圈技术领域,具体涉及一种扼流圈结构及使用其的空调,扼流圈结构包括底座、设置于底座上的磁环,缠绕于磁环上的两组线圈,竖直设置于磁环中间的隔板,底座上端面设置有用于连接线圈的多个导线柱,所述导线柱设置有供引脚穿过的连接孔,且通孔贯穿所述凸台和底座;连接孔的内壁设置有凸起部。本实用新型在底座上设置了连接线圈引脚的多个导线柱,导线柱内设置有连接孔,连接孔的内壁设置有凸起部,凸起部与线圈的引脚之间过盈配合,从而有效制止点胶固定时胶水渗透到引脚上,避免出现虚焊、假焊、炸锡等焊接问题,提高制品焊接可靠性。另外,底座底部设置了多个定位凸台,使底座与PCB之间保留空隙,在高温焊接排气散热。

    一种发光二极管金线新型焊点结构及发光二极管

    公开(公告)号:CN212967750U

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202021046454.X

    申请日:2020-06-09

    Abstract: 本实用新型公开了一种发光二极管金线新型焊点结构及发光二极管,涉及发光二极管领域,包括键合金线和引脚支架,键合金线包括金线线体和第二焊点,引脚支架设有卡位区和焊接区,焊接区设有粗化凹槽,粗化凹槽内阵列设有微型凸起,第二焊点的底面阵列设有与微型凸起相对应的微型凹陷,卡位区固定设置有第一卡柱和第二卡柱,第一卡柱和第二卡柱之间设有供金线线体穿过的卡位通道。焊接区粗化处理增加键合金线和引脚支架的键合面积,金线线体末端两侧处各增加第一卡柱和第二卡柱,工艺操作简单,成本较低,不影响发光二极管原有的电性能,能有效提高发光二极管在不同恶劣环境条件下的质量可靠性。

    一种用于增大陶瓷PTC电极片爬电距离的新型结构及加热器

    公开(公告)号:CN212785888U

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202021265675.6

    申请日:2020-07-02

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于增大陶瓷PTC电极片爬电距离的新型结构及加热器,其中,所述新型结构包括陶瓷片以及设置在陶瓷片上下两端的电极片,其中,所述电极片中位于陶瓷片头部和尾部的冷端区域处的两侧向内收窄,该电极片的宽度小于所述陶瓷片的宽度;所述陶瓷片在收窄区域内设置有凹槽,所述凹槽沿着所述陶瓷片的长度方向延伸。本实用新型的新型结构可以增大两电极片之间的爬电距离,防止杂质或挂铝等因素导致电极片之间的爬电距离不足,从而防止出现电气击穿故障,进而提高电加热器的使用可靠性。

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