电路板焊接的分析方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN110245375A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910347932.6

    申请日:2019-04-28

    Abstract: 本发明涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备,方法包括:基于构建的目标电路板的焊接模型,确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元;基于设定的仿真参数和仿真规则,分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析,得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果;输出所述仿真结果。采用本发明的技术方案,在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时,无需实际操作,降低了分析过程的复杂度,提高了分析效率较低。

    转码贴标机
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109051152A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201811141702.6

    申请日:2018-09-28

    CPC classification number: B65C9/02 B65C9/40 B65C2009/408

    Abstract: 本发明提供了一种转码贴标机。包括输送部、检测部、控制部和工作部,输送部用于输送物料,检测部与输送部相邻地设置,检测部可用于检测物料的第一标码,控制部与检测部和输送部电连接,控制部可用于将检测部检测到的第一标码转换为预设的第二标码,工作部与控制部电连接,工作部与输送部相邻地设置,工作部用于将第二标码贴在物料上。通过利用控制部将检测部检测到的物料第一标码转化为统一编码的第二标码,再通过工作部将第二标码贴在物料上,这样设置使得不同物料的标码可按着统一编码规则标码,便于仓储系统的统一管理。

    电容编带结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN108820549A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810785391.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

    回流炉监控系统及其控制方法

    公开(公告)号:CN104349660A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201310340010.5

    申请日:2013-08-06

    Abstract: 本发明提供一种回流炉监控系统,包括第一传感装置、第二传感装置、第三传感装置和控制器,第一传感装置设置在回流炉的进板口位置;第二传感装置设置在回流炉的拉链转轴位置;第三传感装置设置在回流炉的出板口位置;控制器分别连接第一传感装置、第二传感装置和第三传感装置,用于采集第一传感装置、第二传感装置和第三传感装置的信号,并根据所述PCB板的实际过炉时间与计算过炉时间的比较结果,或根据所述拉链转轴的实际转数值与计算过炉转数值的比较结果来判断回流炉的工作状态。还涉及回流炉监控系统的控制方法。本发明的回流炉监控系统,安装简单方便,准确测量回流炉中PCB板运行速度;其控制方法准确可靠的判断每一块流入回流炉的PCB板位置。

    PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器

    公开(公告)号:CN110290651A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910660035.0

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明提供一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器。其中PCB板与弹簧的组装方法包括:印刷模板对正步骤,将印刷模板与PCB板叠合对正,并保证印刷模板上具有的锡膏印刷通孔与PCB板上具有的锡膏印刷区域对正;锡膏撒布步骤,撒布锡膏于印刷模板背离PCB板的一侧;锡膏印刷步骤,摊平撒布于印刷模板上的锡膏,使锡膏通过锡膏印刷通孔与锡膏印刷区域接触;印刷模板分离步骤,将印刷模板与PCB板分离;弹簧插装步骤,将弹簧的引脚插装于PCB板具有的引脚孔中;回流焊接步骤,将插装了弹簧的PCB板放置于回流焊设备中实现回流焊接。根据本发明的一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器,能够提高弹簧组装工艺的机械化程度,提高生产效率及焊接质量。

    电容器组件及其加工方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109110288A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810786229.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容器组件及其加工方法。电容器组件包括:承载体,承载体上具有安装结构;电解电容器,电解电容器为多个,多个电解电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电解电容器移动至加工位置。将电解电容器与承载体设置成一体结构,使得电解电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电解电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电解电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电解电容器的插装生产效率。

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