导电结构体及其制造方法
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107660279B

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201680029909.7

    申请日:2016-06-01

    Abstract: 本说明书涉及一种导电结构体及其制造方法。具体而言,根据本发明的导电结构体包括:基板;以及设置在所述基板上的构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线,其中,所述导线包括第一金属层、设置在该第一金属层上的减光反射层和设置在该减光反射层上的第二金属层,其中,所述减光反射层包含金属氮氧化物,其中,所述第二金属层的厚度为10nm以下。所述导电结构体能够保持优异的可视性,并且由于衬垫部的低连接电阻而具有优异的产品可靠性。

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