封装组合物
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109689775A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201780055078.5

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法,并且提供了这样的封装组合物:其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中,从而确保有机电子器件的寿命。

    包封组合物
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113166374B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201980061298.8

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 本申请涉及一种包封组合物和包含该包封组合物的有机电子器件,本申请提供一种包封组合物,该包封组合物可以有效地阻挡水分或氧气从外部引入到有机电子器件中,由此确保有机电子器件的寿命;可以实现顶部发光有机电子器件;可以应用于喷墨方法;可以提供一种薄显示器;并且由于低介电常数而可以有效地防止电磁场的干扰。

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