等离子体CVD装置用的晶片加热器

    公开(公告)号:CN104465453B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201410039716.2

    申请日:2014-01-27

    Abstract: 本发明提供一种等离子体CVD装置用的晶片加热器,能够在晶片表面的整个面上以形成更均匀的膜厚的方式成膜。晶片加热器(10)由陶瓷制成,具备具有升降销通孔(11b)的晶片载置面(11a),从晶片载置面(11a)侧开始依次埋设有等离子体CVD用的高频电路(13)和发热体电路(14),在从与晶片载置面(11a)垂直的方向对这些高频电路(13)和发热体电路(14)这两个电路的图案进行投影的情况下,在形成于升降销通孔(11b)的周围且局部不存在高频电路(13)的环状区域内配置发热体电路(14)的一部分。

    用于半导体制造装置的陶瓷加热器

    公开(公告)号:CN105282877A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510337068.3

    申请日:2015-06-17

    Abstract: 本发明涉及用于半导体制造装置的陶瓷加热器。一种陶瓷加热器1,其含有在上表面具有晶片载置面2a且在内部具备线状的电阻发热体4的陶瓷基体2、和与该陶瓷基体2的下表面接合的筒状支撑体3;其中,电阻发热体4具有电路图案,该电路图案包含相对于陶瓷基体2以同心圆状配置的多个周向延伸部4a、和与这些多个周向延伸部4a连接的半径方向延伸部4b;从垂直于晶片载置面2a的方向对该电路图案和陶瓷基体2下表面的与筒状支撑体3的接合区域2b一起进行观察时,在接合区域2b内不存在周向延伸部4a。

    半导体制造装置用陶瓷加热器

    公开(公告)号:CN104576442A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410039786.8

    申请日:2014-01-27

    CPC classification number: H01L21/67103 H01L21/68742 H05B3/265

    Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置用陶瓷加热器,可以与升降销的根数、位置不同的多个机型对应。半导体制造装置用陶瓷加热器(11)具有晶片载置面,在内部具有发热体(13),发热体(13)由具有呈同心圆状、旋涡状或圆弧状的电路图案的导线形成,构成该电路图案的多个曲线状导线中相距穿过晶片载置面的中心并与晶片载置面垂直的中心线预定距离的导线在至少六处以局部地具有小曲率半径的方式弯曲成圆弧状。在应用于半导体制造装置时,仅在该至少六处中的三处或四处设置贯通孔,在该贯通孔中安装升降销(4)。

    等离子体CVD装置用的晶片加热器

    公开(公告)号:CN104465453A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410039716.2

    申请日:2014-01-27

    CPC classification number: H01L21/67098 C23C16/46

    Abstract: 本发明提供一种等离子体CVD装置用的晶片加热器,能够在晶片表面的整个面上以形成更均匀的膜厚的方式成膜。晶片加热器(10)由陶瓷制成,具备具有升降销通孔(11b)的晶片载置面(11a),从晶片载置面(11a)侧开始依次埋设有等离子体CVD用的高频电路(13)和发热体电路(14),在从与晶片载置面(11a)垂直的方向对这些高频电路(13)和发热体电路(14)这两个电路的图案进行投影的情况下,在形成于升降销通孔(11b)的周围且局部不存在高频电路(13)的环状区域内配置发热体电路(14)的一部分。

    电波透镜天线装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101194394A

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN200580049996.4

    申请日:2005-06-02

    CPC classification number: H01Q15/23 H01Q15/08 H01Q19/062

    Abstract: 一种电波透镜天线装置,能够将覆盖透镜表面的透镜罩稳定地固定在反射板上,以长期保持采用由半球状龙伯透镜和反射板组合而成的电波透镜的天线装置的良好电特性。该电波透镜天线装置由半球状的龙伯透镜(3)、覆盖透镜表面的半球壳状的透镜罩(4)、电波的反射板(2)、沿透镜(3)的外周配置的环状板(5)、配置在透镜的焦点部的一次辐射器和该一次辐射器的保持部构成,将设置在透镜罩(4)的开口端的凸缘(4a)用反射板(2)和板(5)夹紧而将透镜罩(4)固定在反射板(2)上,优选使透镜罩(4)与透镜(3)接触,进而中间夹着透镜罩(4)由板(5)在径向按压透镜(3)。

    椤勃透镜及使用其的天线设备

    公开(公告)号:CN1864304A

    公开(公告)日:2006-11-15

    申请号:CN200480028657.3

    申请日:2004-07-29

    CPC classification number: H01Q15/08 H01Q19/104

    Abstract: 通过组合多个透镜部件构造的椤勃透镜,具有保持透镜部件组合条件和确保良好防潮性的问题,且透镜部件的位移不仅成为了成本上升的原因,还对电学性能产生不良影响,另外,潮气和湿气的进入劣化了电学性能,因此,这些问题要通过简单且便宜的方法来解决。通过组合球形芯和球形壳形状的树脂泡沫体的透镜部件构造的透镜部分2通过利用沿着透镜部分2的表面且厚度为100μm或更小而相对介电常数比上述透镜部分最外层的相对介电常数高的合成树脂膜3密封的椤勃透镜来构造。

    晶片等保持加热器用电极
    17.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302896438S

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201430014934.1

    申请日:2014-01-20

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:晶片等保持加热器用电极。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于晶片等保持加热器。3.本外观设计产品的设计要点:如图所示的产品形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:右视图。

    晶片保持加热器
    18.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302974968S

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201430015293.1

    申请日:2014-01-20

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:晶片保持加热器。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于晶片的保持加热。3.本外观设计产品的设计要点:如图所示的产品形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。

Patent Agency Ranking