高导热性热塑性树脂
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102844351B

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201180019698.6

    申请日:2011-04-14

    CPC classification number: C08G63/20 C08G63/193

    Abstract: 本发明提供一种因熔融时聚合的进行引起的数量平均分子量变化及随之产生的导热率变化较小的树脂单体的导热性优异的热塑性树脂。本发明之热塑性树脂具有特定结构,分子链末端由单官能性的低分子化合物密封。树脂单体的导热性优异,且熔融时的数量平均分子量变化减小,由此,树脂单体的导热率的变化减小。

    有机导热性添加剂、树脂组合物及硬化物

    公开(公告)号:CN102498149B

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201080040778.5

    申请日:2010-04-26

    CPC classification number: C08L67/02 C09K5/14 C09K19/3804 F28F21/06

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同的有机导热性添加剂,该有机导热性添加剂为有机高分子物,其添加到塑料中可赋予塑料导热性,其即使大量添加到树脂中,也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性,并能实现轻量化,且得到的组合物的成形加工性也良好。本发明的有机导热性添加剂包含:主链主要含以下通式(1)所示的重复单元,且主要构成有链状结构,且树脂单体的导热率为0.45W/(m·K)以上的液晶性热塑性树脂。-M-Sp- ...(1)(其中M表示液晶原基,Sp表示间隔基。)。

    有机导热性添加剂、树脂组合物及硬化物

    公开(公告)号:CN102498149A

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN201080040778.5

    申请日:2010-04-26

    CPC classification number: C08L67/02 C09K5/14 C09K19/3804 F28F21/06

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同的有机导热性添加剂,该有机导热性添加剂为有机高分子物,其添加到塑料中可赋予塑料导热性,其即使大量添加到树脂中,也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性,并能实现轻量化,且得到的组合物的成形加工性也良好。本发明的有机导热性添加剂包含:主链主要含以下通式(1)所示的重复单元,且主要构成有链状结构,且树脂单体的导热率为0.45W/(m·K)以上的液晶性热塑性树脂。-M-Sp- ...(1)(其中M表示液晶原基,Sp表示间隔基。)。

    聚碳酸酯树脂组合物及其成型品

    公开(公告)号:CN108884308A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780020529.1

    申请日:2017-04-05

    Abstract: 通过在分子量不同的2种聚碳酸酯树脂中混合聚碳酸酯低聚物和将单体混合物缩聚而成的流动性改进剂来提供能在无损透明性、机械强度、耐热性等特性的前提下提高树脂的成型加工时流动性的聚碳酸酯树脂组合物、及其成型品,其中,所述单体混合物包含双酚成分、二羧酸成分以及任意所用的联苯酚成分。

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