公开(公告)号：CN113924689B

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN202080040822.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 须永隆弘 ,  平光宏臣 ,  佐藤悠人

IPC: H01M50/505 ,  H01M50/519 ,  H01M50/521

Abstract: 本公开的挠性基板与汇流条(21)的连接构造具备挠性基板、多个汇流条(21)及连接片(50)，挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径(31)由树脂基材覆盖而形成，汇流条(21)包含第二金属而形成，导电路径(31)具有从第一导电路径(32)延伸的第二导电路径(33)，树脂基材具有从主膜部(41)分支并延伸至汇流条(21)上的子膜部(46)，在子膜部(46)配置有第二导电路径(33)，连接片(50)包含第三金属而形成，第三金属与第一金属及第二金属的焊接的接合强度比第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，第二导电路径(33)及汇流条(21)通过焊接或者钎焊而与连接片(50)接合。

公开(公告)号：CN107408772B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201680010227.1

申请日：2016-02-03

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 加藤晓博 ,  须永隆弘

IPC: H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03

Abstract: 提供一种电气触点对(1)、连接器用端子对(2)，其能够使触点部(13)在滑动时的磨损量减少。电气触点对(1)具有第1电气触点(11)、第2电气触点(12)以及触点部(13)。第1电气触点(11)在第1导电性基材(111)的上方具备Ag‑Sn合金层(113)以及第1Ag层(114)，第1Ag层(114)层积于Ag‑Sn合金层(113)的表面，第1Ag层(114)露出于最外层表面。第2电气触点(12)在第2导电性基材(121)的上方具备第2Ag层(123)，第2Ag层(123)露出于最外层表面。触点部(13)由第1电气触点(11)的第1Ag层(114)的表面与第2电气触点(12)的第2Ag层(123)的表面接触而成。施加于触点部(13)的接触压力为500N/mm2以下。

公开(公告)号：CN105814746B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201480064199.2

申请日：2014-11-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 须永隆弘 ,  坂喜文 ,  斋藤宁 ,  加藤晓博

IPC: H01R13/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  H01R13/11 ,  H01R13/111

Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银‑锡合金层(12)以及覆盖银‑锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银‑锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。

公开(公告)号：CN104919658A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380070098.1

申请日：2013-07-16

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 须永隆弘 ,  坂喜文

IPC: H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D3/46 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12556

Abstract: 本发明目的是在电气接点部的表面具有银层的连接器端子中，提供一种减少表面的摩擦系数且实用性和生产性优异的连接器端子及这样的连接器端子的制造方法。在连接器端子(20)的与其他的导电构件(29)电接触的接点部形成包覆层(4)，该包覆层(4)由银层(2)和使银层(2)与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜(3)构成。该溶液优选以水为溶剂，硫醇优选为十八硫醇。

公开(公告)号：CN104204310A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280072161.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 须永隆弘 ,  坂喜文 ,  斋藤宁

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C23C14/16 ,  C23C14/165 ,  C23C14/58 ,  C23C14/5806 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265

Abstract: 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银-锡合金层以及覆盖银-锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。