公开(公告)号：CN108500499A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810286715.6

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN104070306A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410078839.7

申请日：2014-03-05

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 成濑章一郎 ,  土屋雅裕 ,  喜多村明 ,  清野桃子 ,  岛崎贵则 ,  大野耐一 ,  新井正也 ,  大年洋司

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）

公开(公告)号：CN117940248A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280008100.1

申请日：2022-08-24

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 岛崎贵则 ,  丸山大辅 ,  越智元气 ,  新井正也

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02

Abstract: 一种软钎料合金，其为能形成具有热循环耐性和耐落下冲击性的接合部的软钎料合金，且所述软钎料合金包含：45质量％以上且63质量％以下的Bi、0.1质量％以上且低于0.7质量％的Sb和0.05质量％以上且1质量％以下的In，余量为Sn和不可避免的杂质，所述软钎料合金的液相线温度为170℃以下。

公开(公告)号：CN106001978B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201610154029.4

申请日：2016-03-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 右京强 ,  清田达也 ,  新井正也 ,  松尾奈绪子 ,  胜山司 ,  服部皓太

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可兼顾抑制软钎料接合部的龟裂进展和抑制由软钎料接合部导致的电子部件的电极剥离现象、且使用未镀Ni/Pd/Au的电子部件进行软钎料接合的情况下也可抑制电子部件与软钎料接合部的界面附近处的龟裂进展的无铅软钎料合金、以及具有该软钎料接合部的电子电路基板和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、0.5重量％以上且1重量％以下的Cu、1重量％以上且5重量％以下的Sb、总计为0.05重量％以上且0.25重量％以下的Ni和Co中的至少一者，并且包含Sn作为主要成分。

公开(公告)号：CN109500510A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201710826844.5

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN107427969A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201780001047.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN106001978A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610154029.4

申请日：2016-03-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 右京强 ,  清田达也 ,  新井正也 ,  松尾奈绪子 ,  胜山司 ,  服部皓太

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可兼顾抑制软钎料接合部的龟裂进展和抑制由软钎料接合部导致的电子部件的电极剥离现象、且使用未镀Ni/Pd/Au的电子部件进行软钎料接合的情况下也可抑制电子部件与软钎料接合部的界面附近处的龟裂进展的无铅软钎料合金、以及具有该软钎料接合部的电子电路基板和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、0.5重量％以上且1重量％以下的Cu、1重量％以上且5重量％以下的Sb、总计为0.05重量％以上且0.25重量％以下的Ni和Co中的至少一者，并且包含Sn作为主要成分。