公开(公告)号：CN100367416C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN02142496.9

申请日：2002-09-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三木武 ,  野田悟

IPC: H01B1/20 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01G4/2325 ,  C03C8/18 ,  H01B1/16 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包括准备陶瓷印刷电路基板的工序、在该陶瓷印刷电路基板上形成以镍为主成分的内部导体用层的工序、积层形成了该内部导体用层的陶瓷印刷电路基板形成叠层体的工序、烧结该叠层体形成烧结体的工序、涂敷导电性糊剂并进行烧结后形成与该烧结体的内部导体电连接端子电极的工序，所述导电性糊剂包含Ag粉末和Ag合金粉末中的至少1种、硼化镍粉末、无机粘接剂和有机载体，其特征是上述硼化镍粉末的量在全糊剂中的5.0重量%以上60.0重量%以下的范围。

公开(公告)号：CN1405791A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02142496.9

申请日：2002-09-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三木武 ,  野田悟

IPC: H01B1/20 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01G4/2325 ,  C03C8/18 ,  H01B1/16 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 提供一种采用Ni作为叠层陶瓷电子元件的内部导体时、即使在空气环境下进行烧结也可以抑制内部导体Ni表面的氧化并获得良好的与Ni的接合的、Ag系的端子电极用导电性糊剂。导电性糊剂包含Ag粉末和Ag合金粉末中的至少1种、硼化镍粉末、无机粘接剂和有机载体，硼化镍粉末的量在全糊剂中的5.0重量％以上60.0重量％以下的范围。