公开(公告)号：CN100586257C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200480044028.X

申请日：2004-11-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤川胜彦 ,  田中浩二

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。在安装表面(11a)上形成用于IC元件(2)的安装焊盘(12)、用于晶体振荡器(1)的安装焊盘(13)和用于其它表面安装元件的安装焊盘(14)。用于晶体振荡器(1)的各个安装焊盘(13)并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片(13a)构成。四个焊盘片(13a)通过晶体振荡器(1)的外部端子(1a)电连接，由此用作外部端子(1a)的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器(1)的外部端子(1a)相对应的位置上的多个安装焊盘(13)的每一个都被分成四个焊盘片(13a)。