-
公开(公告)号：CN101572185A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910001895.X
申请日：2009-01-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D15/00 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子器件及其制造方法。通过在内部电极的露出面上直接进行电镀来形成层叠陶瓷电容器的外部电极，而不是形成膏状电极层等的情况下，存在电镀层的固着力弱的问题，还存在若包含玻璃粒子、则会产生气泡的问题。本发明通过用包含玻璃粒子的电镀浴进行电解电镀，从而形成玻璃粒子分散于其中的电解电镀膜，并用该电解电镀膜来形成外部电极。
-
公开(公告)号：CN102315017B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110161080.5
申请日：2011-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在通过镀覆来形成如层叠陶瓷电容器那样的陶瓷电子元件的外部端子电极时，有时镀生长会一直到不希望之处。为此，本发明提供一种陶瓷电子元件，其中，元件主体(2)提供的陶瓷面具有：例如由钛酸钡类陶瓷构成并显示出较高的镀生长力的高镀生长区域(11)；和例如由锆酸钙类陶瓷构成并显示出较低的镀生长力的低镀生长区域(12)。构成作为外部端子电极的基底的第一层(13)的镀膜，以内部电极(5)及(6)的露出端所提供的导电面为起点，在如下的状态下通过析出的镀析出物生长而形成：限制生长使得生长不向着低镀生长区域(12)侧地越过高镀生长区域(11)和低镀生长区域(12)之间的边界。
-
公开(公告)号：CN102693835A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210061229.7
申请日：2012-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够抑制电子部件在安装时相对于电路基板出现倾斜。叠层体(12)层叠了多个绝缘体层而构成，且具有形成了凹处(G1、G2)的下面(S6)。下面(S6)是通过绝缘体层的外缘相连而构成的。电容器电极(18a、18b)是内置在叠层体(12)中的内部导体，在下面(S6)的凹处(G1、G2)具有从绝缘体层之间露出的露出部(26a、26b)。外部电极(14a、14b)通过直接镀覆来形成，并设置在凹处(G1、G2)，由此来覆盖露出部(26a、26b)。
-
公开(公告)号：CN101826395B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200910266383.6
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体(2)的划分应形成外部电极(3)的区域的位置处设置阶差(12)。由此，在镀覆工序中，在阶差(12)的部分实质上停止或延迟构成外部电极(3)的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差(12)的位置处高精度地控制构成外部电极(3)的镀覆膜的生长的终端点。
-
公开(公告)号：CN102623177A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210009017.4
申请日：2012-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够良好地制造陶瓷电子部件的方法，获得具备与被引出至长方体状的陶瓷胚体的端面的内部电极电连接且由镀膜构成的外部电极的陶瓷电子部件。准备在内部已形成多个第一内部电极(11)以及多个第二内部电极(12)的陶瓷胚体(30)。进行按照内部电极露出率成为102％～153％的方式对陶瓷胚体(30)加工的加工工序。进行在所加工的陶瓷胚体(10)上形成镀膜的镀敷工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101587775B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910141062.3
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器及其制造方法，该层叠陶瓷电容器是一种具有在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的外部端子电极的层叠陶瓷电容器，其能够通过热处理更有效地排出内部的水分等且不易导致特性的降低、耐用性强。外部端子电极(1、2)构成为包括按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的基底镀膜(1a、2a)，并使构成基底镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径在0.5μm以下。外部端子电极构成为具有在基底镀膜上形成的一层以上的上层镀膜(1b(2b)、1c(2c))。构成上层镀膜的金属粒子的平均粒径为0.5μm以下。构成基底镀膜的金属粒子为Cu粒子。
-
公开(公告)号：CN102290237A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110098397.9
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
-
公开(公告)号：CN101587775A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910141062.3
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法，该层叠电子部件是一种具有在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的外部端子电极的层叠电子部件，其能够通过热处理更有效地排出内部的水分等且不易导致特性的降低、耐用性强。外部端子电极(1、2)构成为包括按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的基底镀膜(1a、2a)，并使构成基底镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径在0.5μm以下。外部端子电极构成为具有在基底镀膜上形成的一层以上的上层镀膜(1b(2b)、1c(2c))。构成上层镀膜的金属粒子的平均粒径为0.5μm以下。构成基底镀膜的金属粒子为Cu粒子。
-
公开(公告)号：CN102290237B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110098397.9
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
-
公开(公告)号：CN102683012A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210061212.1
申请日：2012-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件的构成外部电极的镀敷膜不易剥离。陶瓷电子部件(1)具备长方体状的陶瓷本体(10)、第1外部电极(13)、和第2外部电极(14)。第1外部电极(13)由至少一个包括形成于陶瓷本体(10)的外表面的正上方的第1镀敷膜(13a)在内的镀敷膜构成。第2外部电极(14)由至少一个包括形成于陶瓷本体(10)的外表面的正上方的第2镀敷膜(14a)在内的镀敷膜构成。第1以及第2镀敷膜(13a、14a)的各自的俯视下的每单位面积的表面积为1.02以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.023 seconds)
