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公开(公告)号：CN110771035B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201880039665.X
申请日：2018-05-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 本发明抑制隔离度特性的下降。第一弹性波元件(第一滤波器2)具有：第一基板(20)，在至少一部分具有压电性；第一功能电极(21)，设置在第一基板(20)的第一面(20A)；以及第一布线导体(23)，与第一功能电极(21)电连接。第一弹性波元件(第一滤波器2)还具有：中继电极(24)，设置在第一基板(20)的第一面(20A)，与第二布线导体(33)电连接；以及接地电极(25)，设置在第一基板(20)的第一面(20A)，与第一功能电极21电连接。接地电极(25)设置在第一功能电极(21)以及第一布线导体(23)中的至少一个与中继电极(24)之间，且与中继电极(24)电绝缘。
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公开(公告)号：CN107078714B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201580049496.4
申请日：2015-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 压电器件(10)具备压电基板(110)、压电基板(120)以及粘结层(20)。在压电基板(110)的表面(110SM)，形成导体图案(111)。由此构成第1压电元件(11)。在压电基板(120)的表面(120SM)形成导体图案(121)。由此构成第2压电元件(12)。粘结层(20)将压电基板(110)的背面(110SJ)和压电基板(120)的背面(120SJ)粘结。这时，粘结层(20)将这些基板粘结，使得在接合状态下对压电基板(110)以及压电基板(120)施加压缩应力。
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公开(公告)号：CN110998830A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880054126.3
申请日：2018-08-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 抑制将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、例如布线层(5)那样的布线部和屏蔽部(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的侧面(23)的至少一部分以及第2主面。布线部与电子部件(2)电连接。屏蔽部(6)包含第1导体层(61)以及第2导体层(62)。第1导体层(61)与电子部件(2)分离地设置在电子部件(2)与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。第2导体层(62)与布线部分离地设置在布线部与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。在屏蔽部(6)中，第1导体层(61)和第2导体层(62)成为一体。
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公开(公告)号：CN110709986A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880036876.8
申请日：2018-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 提供一种能够抑制布线层的断线的电子部件模块。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)以及布线层(5)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)在给定方向(D1)上贯通了树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。布线层(5)包含在从给定方向(D1)的俯视下位于电子部件(2)与贯通布线(4)之间的部分。布线层(5)具有突出部(53)。突出部(53)在电子部件(2)与贯通布线(4)之间向给定方向(D1)突出。
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公开(公告)号：CN109844935A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063042.1
申请日：2017-08-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 提供一种不易发生布线的断线且能抑制电阻损耗的增大的电子部件装置。电子部件装置(1)具备：电子部件(3)，埋入于树脂构造体(2)，具有在树脂构造体(2)的第1主面(2a)露出的部分；第1布线(4、5)，设置为从树脂构造体(2)的第1主面(2a)上到达电子部件(3)，与电子部件(3)电连接；第2布线(13、14、15)，设置在树脂构造体(2)的第2主面(2b)侧，和与第1布线电连接的连接电极电连接；和低弹性模量层(8、7)，在第1布线(4、5)跨越树脂构造体(2)与电子部件(3)的边界的区域，设置在第1布线(4、5)与电子部件(3)的露出的部分之间的高度位置，比第1布线(4、5)的弹性模量低，由导电性材料构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104205631B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380016643.9
申请日：2013-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 本发明提供一种能够有效提高散热性的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：弹性波元件(5～7)，在支承基板(11)直接或者间接地支承压电体层(13)，按照与压电体层(13)相接的方式设置电极(14)；和高导热部件(23)，层叠在支承基板(11)的与支承压电体层(13)的面相反侧的面上，其中支承基板(11)的导热率比压电体层(13)的导热率高，支承基板(11)的线膨胀率比压电体层(13)的线膨胀率低，高导热部件(23)的面积比支承基板(11)的支承压电体层(13)的面大、并且导热率比压电体层(13)高。
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公开(公告)号：CN103718457A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038231.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
CPC classification number: H01L41/0477 , H01L41/0815 , H01L41/297 , H01L41/312 , H01L41/313 , H03H3/04 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H2003/023 , H03H2003/0407 , Y10T29/42
Abstract: 本申请的压电器件具备压电体薄膜、功能电极、半导电层和支撑基板。功能电极被设置于压电体薄膜的第一主面侧且与所述压电体薄膜进行机电耦合。半导电层由半导体材料或、金属与该金属的氧化物的混合材料构成且设置于压电体薄膜的第二主面侧。支撑基板设置在压电体薄膜的第二主面侧，使所述半导电层介于压电体薄膜与支撑基板之间。
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公开(公告)号：CN100550618C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580000727.9
申请日：2005-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/1092 , H01L2924/00012
Abstract: 一种压电器件，用以在使其小型化的同时能提高其防潮性能，并且将其安装在电路板上以后无须密封。所述器件包括：元件基板，该基板具有压电元件和与压电元件连接的导电图样；布置在压电元件周缘内的支撑层；覆盖层，它伸展成在元件基板的外部周缘内提供间隔，在将覆盖层布置在支撑层上之后，通过除去元件基板外部周缘内的部分覆盖层和/或支撑层，所述间隔在元件基板的整个外部周缘范围；绝缘增强材料，它整个盖住从覆盖层直到元件基板主表面的外部周缘范围内的元件基板的各部分；以及电连接件，它与导电图样电连接，从而通过所述覆盖层和增强材料。上述压电器件可用于制成声表面波器件，如体声表面波滤波器。本发明还提供制作压电器件的方法。
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公开(公告)号：CN113366627B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202080012117.5
申请日：2020-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 即使在对电子部件施加了应力的情况下也使树脂构造体不易断裂。电子部件模块的制造方法具备牺牲体配置工序、树脂成型工序、凹部形成工序、布线层形成工序及部件安装工序。在牺牲体配置工序中，将从具有第1主面(131)以及第2主面(132)的支承体(13)的厚度方向观察时的尺寸比第1主面(131)的尺寸小的牺牲体(15)配置在第1主面(131)上。在树脂成型工序中，在第1主面(131)上成型树脂构造体(2)，使得覆盖配置在第1主面(131)上的牺牲体(15)。在凹部形成工序中，通过除去牺牲体(15)，从而在树脂构造体(2)形成凹部。在布线层形成工序中，形成跨越凹部的侧面和与该侧面连续的树脂构造体(2)的第1主面(21)的布线层。在部件安装工序中，在凹部安装电子部件。
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公开(公告)号：CN118648240A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202380018828.7
申请日：2023-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 具备：压电体(10)，具有主面(Sf1)；功能元件(50)，形成在主面(Sf1)上，包含于弹性波装置(110)；支承层(45)，在主面(Sf1)面上，配置于形成了功能元件(50)的区域的周围；压电体(20)，具有主面(Sf2)，主面(Sf2)配置在与主面(Sf1)对置的位置；功能元件(52)，形成在主面(Sf2)上，包含于弹性波装置(120)；以及屏蔽层(70)，包含周端部(81)和周端部(82)，周端部(81)和周端部(82)与主面(Sf1)连接从而覆盖功能元件(50)。由压电体(10)、压电体(20)以及支承层(45)形成中空空间(Ar1)，在中空空间(Ar1)内配置有功能元件(50)、功能元件(52)以及屏蔽层(70)。屏蔽层(70)包含配置在功能元件(50)侧的第1层(701)、和配置在功能元件(52)侧的第2层(70E)。第2层(70E)对第1层(701)附加使第1层(70I)翘曲以使得周端部(81)和周端部(82)处的第1层(701)接近功能元件(50)的力。
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