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公开(公告)号：CN107017854A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610868169.8
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H5/02
CPC classification number: H01F27/34 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2017/0026 , H01F2017/008 , H01F2027/2809 , H01G4/012 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K9/0064 , H05K9/0081 , H03H5/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在与其它电子部件接近的状态下能够安装于电路基板安装并且具有较高的屏蔽效果的电子部件。本发明的电子部件的特征在于，具备：长方体状的主体；内部导体，设置在上述主体内；1个以上的外部电极，设置在上述主体的底面上、且不设置在该主体的4个侧表面；以及屏蔽电极，是通过覆盖上述主体的4个侧表面而形成筒状的屏蔽电极，使上述1个以上的外部电极在该主体的表面上都不形成物理连接而与上述内部导体连接。
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公开(公告)号：CN109661776B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201780055392.3
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在确保屏蔽效果的同时抑制Q值的降低。实施方式所涉及的电子部件(1)具有多个电介质层(Lyr1～Lyr14)的层叠体。电子部件(1)具备电路图案和多个带状导体图案(BP11～BP14)。电路图案配置于层叠体的内部且包括形成电感器的导体图案。多个带状导体图案(BP11～BP14)接地。多个带状导体图案(BP11～BP14)覆盖屏蔽面的一部分。内部面(DF)位于电路图案与上表面(UF)之间。在屏蔽面(SF1)形成有非屏蔽区域，该非屏蔽区域不被多个带状导体图案(BP11～BP14)中的任意一个覆盖，且从电感器产生的磁通能通过该非屏蔽区域。
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公开(公告)号：CN108886348B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201780022092.5
申请日：2017-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 宫原邦浩
Abstract: 本发明能够提供能够实现小型化并且能够调整衰减极的频率或者衰减量的电子部件。本发明的特征在于，具备：层叠体，具有在层叠方向上层叠多个绝缘体层的构造；侧面电极，设置于在层叠体中通过多个绝缘体层的外缘相连而形成的侧面，并且与接地电位连接；至少一个以上的内部导体层，设置在绝缘体层上；屏蔽导体层，设置在与设置有内部导体层的绝缘体层不同的绝缘体层上，并且在从层叠方向观察时，与内部导体层重叠；第一引出导体层，设置在与设置有屏蔽导体层的绝缘体层不同的绝缘体层上，并且与侧面电极连接；以及第一层间连接导体，通过在层叠方向上贯通多个绝缘体层中的一个以上的绝缘体层，来将屏蔽导体层与第一引出导体层连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107017854B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201610868169.8
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H5/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在与其它电子部件接近的状态下能够安装于电路基板并且具有较高的屏蔽效果的电子部件。本发明的电子部件的特征在于，具备：长方体状的主体；内部导体，设置在上述主体内；1个以上的外部电极，设置在上述主体的底面上、且不设置在该主体的4个侧表面；以及屏蔽电极，是通过覆盖上述主体的4个侧表面而形成筒状的屏蔽电极，使上述1个以上的外部电极在该主体的表面上都不形成物理连接而与上述内部导体连接。
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公开(公告)号：CN108307613B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201810010754.3
申请日：2018-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 宫原邦浩
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及电子部件，抑制电磁噪声从电子部件泄露。根据本发明的一个实施方式的电子部件(1)具备沿着层叠方向(Z轴向)层叠的电介质层和屏蔽电极(SE1～SE4)。多个电介质层包括电介质层(SL1、NSL1)。电介质层(NSL1)的侧面未被屏蔽电极(SE1～SE4)覆盖。电介质层(SL1)的侧面被屏蔽电极(SE1～SE4)覆盖。电介质层(NSL1)的介电常数小于电介质层(SL1)的介电常数。
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公开(公告)号：CN110366763A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201880014239.0
申请日：2018-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 宫原邦浩
Abstract: 提供一种屏蔽膜不易从层叠体的表面剥离的层叠型电子部件。层叠型电子部件具备：层叠体(1)，其将多个绝缘体层层叠起来，并具备底面(B)、顶面(T)、及多个侧面(S)；和屏蔽膜(4)，其形成于层叠体(1)的侧面(S)，在层叠体(1)的使底面(B)与侧面(S)连接的棱线处形成有至少一个台阶(3)，屏蔽膜(4)的边缘(4a)配置于台阶(3)的内部。即，将容易成为剥离的起点的屏蔽膜(4)的边缘(4a)的部分配置于台阶(3)的内部，以对其进行保护。
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公开(公告)号：CN108886348A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780022092.5
申请日：2017-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 宫原邦浩
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F27/00 , H01G4/40 , H03H7/075 , H03H7/1766 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明能够提供能够实现小型化并且能够调整衰减极的频率或者衰减量的电子部件。本发明的特征在于，具备：层叠体，具有在层叠方向上层叠多个绝缘体层的构造；侧面电极，设置于在层叠体中通过多个绝缘体层的外缘相连而形成的侧面，并且与接地电位连接；至少一个以上的内部导体层，设置在绝缘体层上；屏蔽导体层，设置在与设置有内部导体层的绝缘体层不同的绝缘体层上，并且在从层叠方向观察时，与内部导体层重叠；第一引出导体层，设置在与设置有屏蔽导体层的绝缘体层不同的绝缘体层上，并且与侧面电极连接；以及第一层间连接导体，通过在层叠方向上贯通多个绝缘体层中的一个以上的绝缘体层，来将屏蔽导体层与第一引出导体层连接。
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公开(公告)号：CN107404300A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710347300.0
申请日：2017-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 宫原邦浩
Abstract: 本发明提供通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容较大的层叠型电子部件。层叠型电子部件(100)的层叠体(1)在内部具备第一图案导体(4a)、第一通孔导体(5a)以及第二通孔导体(5b)。第一通孔导体的一端与第二信号电极(3b)连接，第一通孔导体的另一端与第一图案导体连接。第二通孔导体的一端与第一图案导体连接。第一图案导体延伸设置为，第二通孔导体与第二屏蔽电极(2b)之间的距离小于第一通孔导体与第二屏蔽电极之间的距离，第二通孔导体与第三屏蔽电极(2c)之间的距离小于第一通孔导体与第三屏蔽电极之间的距离，并且第二通孔导体与第一图案导体间的连接部位处于第二信号电极的面积之外。
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