公开(公告)号：CN106298239B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201610392765.3

申请日：2016-06-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大谷真史

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种通过外部电极来实现机械性强度的提高、并且通过外部电极中包含的层彼此稳固地密接从而具有良好的耐湿可靠性以及电特性的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)具备：通过多个陶瓷层(30)以及多个内部电极(40a、40b)层叠而形成的层叠体(20)、和形成在层叠体(20)的两端面(26a、26b)以使得与内部电极(40a、40b)电连接的一对外部电极(140a、140b)，一对外部电极(140a、140b)分别包含：形成在层叠体(20)的表面，并包含Ni的基底电极层(142)；形成在基底电极层(142)的表面，并包含Cu、Ni、Sn合金的中间金属层(144)、和形成在中间金属层(144)的表面的导电性树脂层(146)。

公开(公告)号：CN104823252A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380063394.9

申请日：2013-11-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大谷真史

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种具备对于内部电极具有良好接合性的外部电极的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件具备层叠有陶瓷层与内部电极的层叠体、及以便与内部电极电连接而形成于层叠体的外表面上的外部电极，外部电极包含与内部电极接触的导通层，并且内部电极包含Ni。导通层包含含有Cu3Sn合金的金属粒子与热固化性树脂。内部电极与导通层经由CuSnNi合金相而接合。

公开(公告)号：CN103168332A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180050122.6

申请日：2011-09-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大谷真史

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0306 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的剥离，且基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件及其制造方法。构成外部电极的树脂电极的、蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体接合，并且陶瓷坯体的表面的构成外部电极的树脂电极的前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与陶瓷坯体的表面的没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足Rz1＞Rz2、Rz1＞3.3μm和Rz2＜3.2μm的要件。将外部电极形成具备与陶瓷坯体的表面接合的下层电极、和上层电极的构成，所述上层电极以覆盖下层电极的方式配设，且所述上层电极的蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体的表面接合且所述上层电极由树脂电极构成。