公开(公告)号：CN101752084B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200910222858.1

申请日：2009-11-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大西浩介 ,  真田幸雄

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种电子部件以及电子部件内置基板，该电子部件，为了防止激光对外部端子电极以外的电子部件外表面的照射，可以对外部端子电极表面具有余量地照射激光。电子部件(2)，具有：电子部件主体(2)，其具有相面对的第1、第2主面(2a)、(2b)，相面对的第1侧面(2e)、(2f)以及相面对的第1、第2端面(2c)、(2d)；第1、第2外部端子电极(5)、(6)，其设置于第1主面(2a)；该电子部件的第1、第2外部端子电极(5)、(6)夹着间隙区域G而相隔，将连结第1、第2端面的方向即电子部件主体(2)的长度方向尺寸设定为L，将连结第1、第2侧面(2e)、(2f)的宽度方向尺寸设定为W，将间隙区域G的沿着上述长度方向的尺寸设定为g时，满足W＜L-g＜2W且L-g+W-{2(L-g)W}1/2＞(L-g)/2。