公开(公告)号：CN105702322A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510917367.4

申请日：2015-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大森贵史 ,  三木武

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/008

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其通过将陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中的Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最优化，从而确保内部电极的电极连续性，得到可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的导电性糊剂，至少含有金属成分、氧化物和树脂成分，金属成分是被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S2-和SO42-的峰面积的总和设为100时，SO42-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。

公开(公告)号：CN105556626A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480051595.1

申请日：2014-08-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 古贺诚史 ,  大森贵史 ,  池田润

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/1245 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供：直至陶瓷坯体侧面的外部电极的环绕部的前端区域与构成陶瓷坯体表面的陶瓷的界面难以被镀液侵蚀，可靠性高的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件构成为，在外部电极的环绕部的前端区域与构成陶瓷坯体表面的陶瓷的界面处，存在有含有26mol％以上且小于45mol％的SiO2、并且由(TiO2+ZrO2)/(SiO2+TiO2+ZrO2)所表示的摩尔比的值为0.154以上的无机物质，或者，存在有含有45mol％以上的SiO2、并且由(TiO2+ZrO2)/(SiO2+TiO2+ZrO2)所表示的摩尔比的值为0.022以上的无机物质。另外，使无机物质中含有B2O3，使B2O3与SiO2的摩尔比为0.25≤B2O3/SiO2≤0.5的范围。

公开(公告)号：CN104246930A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380014686.3

申请日：2013-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大森贵史 ,  古贺诚史

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 在陶瓷坯体(1)的两端部覆盖形成有外部电极(3b)，在该外部电极(3b)的表面，形成以Ni为主成分的第1覆膜(4b)以及由Sn或焊锡等构成的第2覆膜(5b)。外部电极(3b)具有端面部(6b)和侧面折返部(8b)。外部电极(3b)在侧面折返部(8b)的从覆盖端部(7b)向端面部(6b)方向的直线距离(L)至少为5μm内的区域，以与陶瓷坯体(1)连接的方式形成至少含有Si的玻璃层(9)。该玻璃层(9)的平均厚度(t)为3～10μm，玻璃层(9)中的Si成分的含量为11重量％以上(优选40重量％以下)。由此，即使对外部电极实施镀敷处理，也能够抑制陶瓷坯体的溶出，实现具有良好的机械强度的陶瓷电子部件。