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公开(公告)号:CN215300587U
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:CN202120826610.2
申请日:2021-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/20
Abstract: 提供一种功率放大装置,能够实现良好的散热性并实现特性的提高。功率放大装置具有:半导体基板;多个第一晶体管,其设置于半导体基板,被输入高频信号;多个第二晶体管,其设置于半导体基板,与多个第一晶体管分别电连接,输出将高频信号放大后的高频输出信号;多个第一突起,其与多个第一晶体管分别重叠设置;以及第二突起,其与多个第一突起分开设置,且与多个第一晶体管及多个第二晶体管不重叠地设置,在从与半导体基板的表面垂直的方向的俯视下,按照第一晶体管及第一突起、第二晶体管、第二突起、第二晶体管、第一晶体管及第一突起的顺序排列。
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公开(公告)号:CN208063149U
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201820432380.X
申请日:2018-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 冈部宽
Abstract: 本实用新型提供一种功率放大模块。功率放大模块具备:输出级放大器;驱动级放大器,级联连接在输出级放大器的前级;输入开关,将多个输入信号路径中的任一个与驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接;输出开关,将多个输出信号路径中的任一个与输出级放大器的输出端子选择性地进行连接;输入匹配电路,将输入开关与驱动级放大器进行连接;级间匹配电路,将驱动级放大器与输出级放大器进行连接;输出匹配电路,将输出级放大器与输出开关进行连接;以及控制电路,对输入开关、输出开关、驱动级放大器以及输出级放大器的动作进行控制,输入开关、输出开关以及控制电路集成化在第一IC芯片,在输入开关与输出开关之间配置有控制电路。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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