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公开(公告)号:CN1123085C
公开(公告)日:2003-10-01
申请号:CN97114194.0
申请日:1997-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 一种介质谐振器装置有一个介质体。各电极分别形成在介质体的上下表面上。介质谐振器装置垂直于介质体上下表面谐振。介质体上的各电极是通过交替层叠薄膜电极层和薄膜介质层而形成的一多层薄膜电极。把多层薄膜电极层夹在其中的各薄膜介质层用作一介质谐振器。多层薄膜电极起到多个介质谐振器的一层叠结构的作用。因此,电流分布在多个薄膜电极层上,由此可减轻介质体表面上的电流集中。最终,减少了整个谐振器装置的导电损失。
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公开(公告)号:CN1176504A
公开(公告)日:1998-03-18
申请号:CN97105527.0
申请日:1997-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种多层薄膜电极,它包括交替地叠加在介电衬底上的薄导电膜和薄介电膜,在介电衬底中产生电—磁场,在各薄介电膜中产生电-磁场,在预定的频率下,基本上具有相同的相位。根据本发明的多层薄膜电极,在介电衬底与其相邻的薄导电膜之间,以及各薄导电膜与其相邻的薄介电膜之间,分别提供与薄导电膜相比更易于形成金属氧化物的粘附导电膜;根据薄介电膜和介电衬底的介电常数以及至少一层粘附导电膜的厚度,通过校正各薄介电膜的厚度,消除由于形成粘附导电膜而引起的薄导电膜表面电抗的增加。
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公开(公告)号:CN1156048C
公开(公告)日:2004-06-30
申请号:CN00128358.8
申请日:2000-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P7/105 , H01P1/2086
Abstract: 本发明揭示一种多模介质谐振器装置,包括:将TM模和TE模转换成多模,能容易地耦合各个谐振模,并能对于单个介质芯获得多个顺序耦合级。介质芯包括板状TM模介质芯部分和在垂直方向上从TM模介质芯部分突出的例如球状的TE模介质芯部分,其中,TMx模、TMy模、TEx模、TEy模、TMz模5种用作多模。滤波器和收发共用器使用多模介质谐振器装置。通信装置使用1个滤波器和收发共用器。
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公开(公告)号:CN1114965C
公开(公告)日:2003-07-16
申请号:CN96107372.1
申请日:1996-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P7/082 , H01L39/128 , H01P1/203 , H01P3/06 , H01P3/081 , H01P3/088 , H01P3/18
Abstract: 在介电衬底的一侧上形成一超导层,并将该超导层作为最底层的导体层,相互交替地叠层超导层和介电层,由此,提供一种超导多层电极,它叠层有至少一TEM模式传输线,其是由一对超导层其间夹有介电层而构成,并且超导层和介电层具有设定的膜厚,使得流过每层超导层的电流密度最大值相同。超导多层电极的耐电性正比于叠层数。
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公开(公告)号:CN1236195A
公开(公告)日:1999-11-24
申请号:CN99102249.1
申请日:1999-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 一种介质滤波器,包括具有导电性的外壳,设置在外壳中的介质谐振器,每个介质谐振器都有形成在其相对侧面上的电极;设置在外壳中的接地板;和外部连接装置。其中,至少一个电极是连接到所述接地板地薄膜多层电极。所述接地板具有凸出部分,并且每个凸出部分通过其表面部分(所述表面部分小于介质谐振器的由其侧边确定的范围)连接到介质谐振器的一侧,在该侧上形成有薄膜多层电极。
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公开(公告)号:CN1190269A
公开(公告)日:1998-08-12
申请号:CN97114194.0
申请日:1997-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 一种介质谐振器装置有一个介质体。各电极分别形成在介质体的上下表面上。介质谐振器装置垂直于介质体上下表面谐振。介质体上的各电极是通过交替层叠薄膜电极层和薄膜介质层而形成的一多层薄膜电极。把多层薄膜电极层夹在其中的各薄膜介质层用作一介质谐振器。多层薄膜电极起到多个介质谐振器的一层叠结构的作用。因此,电流分布在多个薄膜电极层上,由此可减轻介质体表面上的电流集中。最终,减少了整个谐振器装置的导电损失。
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公开(公告)号:CN1138758A
公开(公告)日:1996-12-25
申请号:CN96107372.1
申请日:1996-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P7/082 , H01L39/128 , H01P1/203 , H01P3/06 , H01P3/081 , H01P3/088 , H01P3/18
Abstract: 在介电衬底的一侧上形成一超导层,并将该超导层作为最底层的导体层,相互交替地叠层超导层和介电层,由此,提供一种超导多层电极,它叠层有至少一TEM模式传输线,其是由一对超导层其间夹有介电层而构成,并且超导层和介电层具有设定的膜厚,使得流过每层超导层的电流密度最大值相同。超导多层电极的耐电性正比于叠层数。
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