电子元件及其制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103137285B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201210479282.9

    申请日:2012-11-22

    Inventor: 乾真规

    CPC classification number: H01F5/003 H01F41/041 Y10T29/4902

    Abstract: 本发明涉及电子元件及其制造方法。不使元件的尺寸大型化就增大线圈的直径。层叠体(12)通过层叠磁性体层(16)以及非磁性体层(17)而构成,且呈长方体状。线圈(L1)设置在层叠体(12)内,且具有与层叠体(12)的层叠方向大致平行的线圈轴。层叠方向以及线圈轴与构成层叠体(12)的各边不平行。

    电子元件及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103137285A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210479282.9

    申请日:2012-11-22

    Inventor: 乾真规

    CPC classification number: H01F5/003 H01F41/041 Y10T29/4902

    Abstract: 本发明涉及电子元件及其制造方法。不使元件的尺寸大型化就增大线圈的直径。层叠体(12)通过层叠磁性体层(16)以及非磁性体层(17)而构成,且呈长方体状。线圈(L1)设置在层叠体(12)内,且具有与层叠体(12)的层叠方向大致平行的线圈轴。层叠方向以及线圈轴与构成层叠体(12)的各边不平行。

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