公开(公告)号：CN102473688B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201080033856.9

申请日：2010-02-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松本启纪 ,  楠川顺平

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/62 ,  H01L23/647 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及在例如功率半导体装置、逆变器模块等的电功率转换器等电力设备中所使用的高电压绝缘电路基板，提供使配线图案端部的电场集中降低、且使局部放电得以抑制、并且可靠性高的绝缘电路基板。本发明的绝缘电路基板包括金属基底基板和配线图案，在该金属基底基板的至少一侧的面经由绝缘层形成有该配线图案，其特征在于，在所述配线图案之中存在电位差的两个邻接配线图案之间，配设有与所述绝缘层接触、且具有所述邻接配线图案间电位差之间的电位的一个以上的配线图案或导体。根据本发明，可使高电压外加的配线图案端部的电场集中得以降低，且使耐局部放电性得以提高。