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公开(公告)号：CN114375502A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
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公开(公告)号：CN113451331B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202110312484.3
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供一种即使更换无机发光二极管也可抑制对电极的损伤的阵列基板、显示装置以及显示装置的制造方法。阵列基板具备：基板；层叠于基板的第一绝缘膜；以及设在第一绝缘膜之上、且用于与无机发光二极管的阳极电极电连接的多个第1电极。第1电极具有经由接合用导电体与阳极电极接合的第1区域、以及位于与第1区域不同的位置的第2区域。多个第2区域中包括存在加热痕的第2区域。
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公开(公告)号：CN113497165B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110354292.9
申请日：2021-04-01
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 浅田圭介
Abstract: 提供利用了激光剥离的发光元件的安装方法以及显示装置。一实施方式的发光元件的安装方法是通过激光剥离将设于剥离用的蓝宝石基板的一个面上的发光元件剥离并对阵列基板进行安装所用的方法。该方法具备：通过密封件将阵列基板与蓝宝石基板固接的工序、对阵列基板与蓝宝石基板施加压力而将蓝宝石基板平坦化并且将阵列基板与蓝宝石基板固定的工序、从蓝宝石基板侧照射第1波段的第1激光光并将阵列基板的第1端子部与发光元件的端子部接合的工序、以及从蓝宝石基板侧照射第2波段的第2激光光并将发光元件从蓝宝石基板剥离的工序。
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公开(公告)号：CN114375502B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
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公开(公告)号：CN118043875A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066697.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 能够提供生产效率高的LED显示器的显示装置具有：布线，其中，包含上表面的层由第1材料形成，上述布线与像素电路的晶体管电连接；连接电极，其与上述布线电连接，包含上表面的层由第2材料形成；和LED元件，其安装于上述连接电极之上。上述第1材料对红外线的吸收率小于上述第2材料对红外线的吸收率。也可以进一步具有绝缘层，其覆盖上述布线的上表面，并设置有到达上述布线的开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117637671A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311016100.9
申请日：2023-08-14
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/075
Abstract: 提供LED安装基板及其制造方法。课题之一是提供能够确认LED的电极与安装基板的连接品质的LED安装基板。此外，课题之一是提供能够进行由激光的照射进行的加热的温度管理的LED安装基板的制造方法。LED安装基板具有：第1电极焊盘及第2电极焊盘，配置在基板上的绝缘表面，与LED芯片的阳极及阴极连接；以及检查图案，包括配置在绝缘表面的第3电极焊盘及第4电极焊盘、和第1绝缘层及第2绝缘层；检查图案中，第1绝缘层与第3电极焊盘相接，从第4电极焊盘离开而配置；第2绝缘层与第4电极焊盘相接，从第3电极焊盘离开而配置。
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公开(公告)号：CN117096139A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310565475.4
申请日：2023-05-18
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 浅田圭介
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/544 , H01L33/00
Abstract: 本发明的目的在于提高显示装置的性能。显示装置的制造方法包括进行第一基板和第二基板的对位的工序，第一基板是将多个LED元件(20)以矩阵状排列的基板(SS1)，第二基板是玻璃基材且具备形成有粘合树脂层(50)的面(TRt)的转印用基板(第二基板)(TR1)。在转印用基板(TR1)的面(TRt)上，形成有经由粘合树脂层(50)能够视觉辨认的多个金属图案(MP)。在对位工序中，基于多个金属图案(MP)的位置信息进行基板(SS1)与转印用基板(TR1)的对位。
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公开(公告)号：CN115513341A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210585244.5
申请日：2022-05-26
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 在包括使用遮光掩模的激光的照射工艺的显示装置的制造方法中，防止激光衍射。显示装置的制造方法，其包括：准备设置有多个LED芯片的第1基板，以使前述多个LED芯片位于前述第1基板与第2基板之间的方式，将前述多个LED芯片配置于前述第2基板上，隔着被固定于对前述第1基板进行保持的保持部件的遮光掩模，对前述多个LED芯片中的一部分照射激光。
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公开(公告)号：CN115377255A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210462120.8
申请日：2022-04-28
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 浅田圭介
IPC: H01L33/00 , H01L27/15 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 在显示装置的制造方法中，提高使用激光照射将LED芯片与半导体基板分离时的合格率。显示装置的制造方法包括：准备具有配置成M行×N列(M、N为1以上的整数)的多个LED芯片的第1基板，将上述第1基板经由上述多个LED芯片粘结于第2基板，通过选择性地对上述多个LED芯片中的第1组的LED芯片照射激光，将上述第1组的LED芯片从上述第1基板分离，通过选择性地对上述多个LED芯片中的第2组的LED芯片照射激光，将上述第2组的LED芯片从上述第1基板分离，在以(Mx，Ny)表示上述第1组的LED芯片的各位置时，上述第2组的LED芯片的各位置以(Mx±1，Ny)或(Mx，Ny±1)表示。
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公开(公告)号：CN113450685B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202110309053.1
申请日：2021-03-23
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供一种能够高效地检查未安装发光元件的阵列基板的电气特性的阵列基板的检查方法及显示装置。阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法，阵列基板具有与多个像素相对应地设置的多个晶体管、多个安装电极和多个检查端子，包括：准备未安装多个发光元件的阵列基板的步骤；将具有在多个像素的范围内延伸的支承部和沿支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个像素构成的像素行配置并使多个检查探头与沿第1方向排列的多个检查端子分别接触的步骤；以及通过多个检查治具对每个像素行检查电气特性的步骤。
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