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公开(公告)号：CN115881759A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210934987.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明涉及显示装置的制造方法。提高显示装置性能。制造方法包含：(a)准备以行列状排列有多个第一无机发光元件的第一基板和形成有多个第一端子的阵列基板的工序；(b)对第一基板的厚度、一个以上的第一无机发光元件的厚度及阵列基板的厚度中的各自进行计测的工序；(c)在使保持于第一工作台的第一基板与保持于第二工作台的阵列基板对置的状态下将多个第一无机发光元件中的各自与阵列基板压靠，将阵列基板的多个第一端子与多个第一无机发光元件电连接的工序；(d)将第一基板与多个第一无机发光元件剥离的工序，在(c)工序中基于在(b)工序中计测的结果控制将多个第一无机发光元件中的各自与阵列基板压靠的压入量。
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公开(公告)号：CN114695632A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111534015.2
申请日：2021-12-15
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 由于微型LED的芯片尺寸微小，因此电极间短路成为问题。LED模块具有：第一电极；与第一电极分离配置的第二电极；第一电极上的第一凸块；第二电极上的第二凸块；设于第一电极及第二电极之间的突起部；以及具有第一焊盘电极及第二焊盘电极的LED芯片。突起部具有绝缘性，LED芯片以第一焊盘电极与第一电极对置、第二焊盘电极与第二电极对置的方式配置，第一焊盘电极经由第一凸块与第一电极连接，第二焊盘经由第二凸块与第二电极连接。
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公开(公告)号：CN113823655A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110656986.8
申请日：2021-06-11
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供可抑制由构成部件导致的破损的显示装置。一实施方式涉及的显示装置具备：基板；多个像素，分别包括多个发光元件，多个发光元件配置在基板上且具有相互不同的发光色；树脂层，填充到在各像素中设置的多个发光元件之间的空隙部；以及公共电极，由覆盖树脂层的透明导电材料形成，树脂层按每个像素设置成岛状。
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公开(公告)号：CN113823575A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110597966.8
申请日：2021-05-31
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/16 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供显示装置以及显示装置的制造方法，目的在于通过简单的方法防止接合前的LED芯片的位置偏差并且将LED芯片与电路基板接合。本发明的显示装置的制造方法包括：准备包括将LED芯片进行驱动的驱动电路的电路基板；在上述电路基板之上形成连接电极；在上述连接电极之上形成粘附层；在上述粘附层之上粘接LED芯片的端子电极；通过激光的照射，将上述连接电极与上述端子电极接合。上述粘附层可以仅形成在上述连接电极的上表面。
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公开(公告)号：CN113451331A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110312484.3
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供一种即使更换无机发光二极管也可抑制对电极的损伤的阵列基板、显示装置以及显示装置的制造方法。阵列基板具备：基板；层叠于基板的第一绝缘膜；以及设在第一绝缘膜之上、且用于与无机发光二极管的阳极电极电连接的多个第1电极。第1电极具有经由接合用导电体与阳极电极接合的第1区域、以及位于与第1区域不同的位置的第2区域。多个第2区域中包括存在加热痕的第2区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113451331B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202110312484.3
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 本发明提供一种即使更换无机发光二极管也可抑制对电极的损伤的阵列基板、显示装置以及显示装置的制造方法。阵列基板具备：基板；层叠于基板的第一绝缘膜；以及设在第一绝缘膜之上、且用于与无机发光二极管的阳极电极电连接的多个第1电极。第1电极具有经由接合用导电体与阳极电极接合的第1区域、以及位于与第1区域不同的位置的第2区域。多个第2区域中包括存在加热痕的第2区域。
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公开(公告)号：CN114375502B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
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公开(公告)号：CN118043875A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066697.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 能够提供生产效率高的LED显示器的显示装置具有：布线，其中，包含上表面的层由第1材料形成，上述布线与像素电路的晶体管电连接；连接电极，其与上述布线电连接，包含上表面的层由第2材料形成；和LED元件，其安装于上述连接电极之上。上述第1材料对红外线的吸收率小于上述第2材料对红外线的吸收率。也可以进一步具有绝缘层，其覆盖上述布线的上表面，并设置有到达上述布线的开口。
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公开(公告)号：CN117637671A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311016100.9
申请日：2023-08-14
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/075
Abstract: 提供LED安装基板及其制造方法。课题之一是提供能够确认LED的电极与安装基板的连接品质的LED安装基板。此外，课题之一是提供能够进行由激光的照射进行的加热的温度管理的LED安装基板的制造方法。LED安装基板具有：第1电极焊盘及第2电极焊盘，配置在基板上的绝缘表面，与LED芯片的阳极及阴极连接；以及检查图案，包括配置在绝缘表面的第3电极焊盘及第4电极焊盘、和第1绝缘层及第2绝缘层；检查图案中，第1绝缘层与第3电极焊盘相接，从第4电极焊盘离开而配置；第2绝缘层与第4电极焊盘相接，从第3电极焊盘离开而配置。
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公开(公告)号：CN115513341A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210585244.5
申请日：2022-05-26
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: 在包括使用遮光掩模的激光的照射工艺的显示装置的制造方法中，防止激光衍射。显示装置的制造方法，其包括：准备设置有多个LED芯片的第1基板，以使前述多个LED芯片位于前述第1基板与第2基板之间的方式，将前述多个LED芯片配置于前述第2基板上，隔着被固定于对前述第1基板进行保持的保持部件的遮光掩模，对前述多个LED芯片中的一部分照射激光。
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