用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物

    公开(公告)号:CN102898149A

    公开(公告)日:2013-01-30

    申请号:CN201210260119.3

    申请日:2012-07-25

    Abstract: 本发明提供用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物,该溶剂或溶剂组合物包含于糊料中,在叠层陶瓷部件制造工序中,通过将所述糊料涂布在具有被涂布面的部件上形成布线或涂膜,该溶剂或溶剂组合物对所述糊料中含有的粘合剂树脂的溶解性优异,并能够迅速溶解,且不溶解形成被涂布面部件的粘合剂树脂,即不引起片侵蚀现象,并且能够在低温干燥条件下迅速干燥。本发明的用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物,含有下述式(1)(式中,R1、R2相同或不同,表示直链状、支链状或含有环状结构的烷基,R1、R2中的至少一个为含有环状结构的烷基。A表示亚烷基。n为1或2)所示的化合物。【化学式1】。

    印刷用溶剂或溶剂组合物
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102453377A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201110329364.0

    申请日:2011-10-26

    Abstract: 本发明提供一种用于印刷太阳能电池、有机TFT、电子纸、或有机EL装置的图案的溶剂或溶剂组合物,其对粘合剂树脂等树脂添加物的溶解性高、且吸湿性低。本发明的用于印刷太阳能电池、有机TFT、电子纸、或有机EL装置的图案的溶剂或溶剂组合物是在通过印刷法形成构成太阳能电池、有机TFT、电子纸、或有机EL装置的元件的图案时使用的溶剂或溶剂组合物,其包含下述化合物:两个末端烷基中的一个为甲基、另一个为碳原子数3~5的直链状或支链状烷基的一缩二丙二醇二烷基醚。作为所述印刷法,优选为选自喷墨法、网版印刷法、凸版印刷法、胶版印刷法、凹版印刷法、微接触印刷法、纳米印刷法中的至少1种方法。

    有机半导体器件制造用油墨组合物

    公开(公告)号:CN112771684B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN201980061317.7

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。本发明的有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述萘化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。相对于萘化合物(A)(100%),萘化合物(A)的异构体的含量以通过气相色谱法得到的峰面积的比例计优选为2%以下。萘化合物(A):下述式(a)表示的化合物[式(a)中,R的定义参见说明书]。#imgabs0#

    电子器件制造用溶剂组合物

    公开(公告)号:CN110546214A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880024340.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明提供一种溶剂组合物,其是用于通过印刷法制造电子器件的油墨中使用的溶剂组合物,其中,所述溶剂组合物可以提高油墨的印刷精度,可以在低温下进行烧制,可以将烧制后残存的灰分量抑制到非常低的水平。本发明的电子器件制造用溶剂组合物是用于通过印刷法制造电子器件的油墨中使用的溶剂组合物,其中,所述溶剂组合物包含溶剂与下述式(1)所示的化合物的相容物。式(1)中,R相同或不同,表示碳原子数为1以上的脂肪族烃基。

    光致抗蚀剂制造用溶剂或溶剂组合物

    公开(公告)号:CN102681339B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201210059260.7

    申请日:2012-03-08

    Abstract: 本发明提供一种光致抗蚀剂制造用溶剂或溶剂组合物。在制造光致抗蚀剂时,所述光致抗蚀剂制造用溶剂或溶剂组合物对灵敏度高的肟酯类光聚合引发剂的溶解性良好,且不会损害电子材料用途的浆料组合物的特性。所述光致抗蚀剂制造用溶剂或溶剂组合物用于溶解肟酯类光聚合引发剂,其包含溶剂A,所述溶剂A具有选自下述式(A)所示的化合物中的至少一种化合物。下述式(A)中,R1~R4相同或不同,分别为C1‑2的烷基,R1和R3、或R2和R4任选相互键合而分别形成环。

    有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物

    公开(公告)号:CN104854719B

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201380064733.5

    申请日:2013-12-02

    Abstract: 本发明提供有机半导体材料的溶解性优异、可以形成结晶性高的有机晶体管的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物。本发明的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物为用于溶解有机半导体材料的溶剂或溶剂组合物,其含有下式(A)表示的溶剂A。式(A)中、R1为C1‑4烷基、C1‑4酰基、C5‑6环烷烃环、C5‑6环烯烃环、C6‑12芳基、或2个以上这些基团键合而成的基团。R2、R3、R4、R5相同或不同,为氢原子、C1‑4烷基、或C1‑4酰基。R6为C1‑4烷基、或C1‑4酰基。R1和R3任选相互键合并与邻接的氧原子及碳原子一起形成环,n为1或2,m为0~2的整数。[化学式1]

    涂布型绝缘膜形成用组合物

    公开(公告)号:CN106605293A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201580047073.9

    申请日:2015-08-25

    Abstract: 本发明提供形成绝缘膜的有机材料的溶解稳定性及安全性优异、可通过涂布法而形成相对介电常数低、绝缘电阻值高、润湿性高、可通过涂布法来形成上位层的绝缘膜的绝缘膜形成用组合物。本发明的绝缘膜形成用组合物含有下述环状烯烃共聚物和下述溶剂,环状烯烃共聚物是环状烯烃和链状烯烃的共聚物;溶剂包含以下述式(1)表示且标准沸点为100℃以上且低于300℃的化合物。式(1)中,环Z为选自5~6元的饱和或不饱和环式烃、及苯环中的环,R1为烃基或酰基。环Z至少具有R1O基作为取代基,在具有2个以上取代基的情况下,2个取代基任选相互键合并与构成环Z的碳原子共同形成环。

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