公开(公告)号：CN105557068B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201580001941.X

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 江川智哉

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253

Abstract: 本发明提供一种有机EL元件密封用组合物，其能够不将有机EL元件直接暴露于UV中、并且有效地利用具有低排气性及防湿性的固化物进行密封。本发明的有机电致发光元件密封用组合物含有下述成分(A)、成分(B)、成分(C)。成分(A)：1分子中具有2个以上选自脂环环氧基、含有氧杂环丁烷环的基团、环硫基及乙烯基醚基中的1种或2种以上基团的阳离子固化性化合物；成分(B)：光阳离子聚合引发剂；成分(C)：唑类化合物。

公开(公告)号：CN119866528A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202380065867.2

申请日：2023-09-08

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 永井琉美 ,  江川智哉

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F1/054 ,  B22F1/065 ,  B22F1/068 ,  B22F1/102 ,  B22F1/107 ,  B22F7/08 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本公开的目的在提供能够减少溶剂渗出而提高印刷适宜性、减少孔隙的产生而提高接合性的接合性导体糊。本公开的接合性导体糊含有导电性粒子、包含含羟基的醚类溶剂的分散介质、以及脲化合物。相对于上述包含含羟基的醚类溶剂的分散介质整体100质量份，上述脲化合物的含有比例为1～20质量份，或者，相对于上述导电性粒子100质量份，上述脲化合物的含有比例为0.1～2质量份。

公开(公告)号：CN107531817B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780001410.X

申请日：2017-03-30

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 江川智哉

IPC: C08F2/48 ,  C08F216/14 ,  C08F228/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  C07C43/205 ,  C07D209/86

Abstract: 本发明提供在利用坝填封装施工法密封有机EL元件时可以作为填充材料使用的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的涂布性及丙酮溶解性优异，能够任意地设定增稠及固化的时机，可形成具有高折射率、低透湿性及低排气性的固化物。本发明的树脂组合物包含以下述式(a)表示的化合物(A)、选自以下述式(b‑1)表示的化合物及以下述式(b‑2)表示的化合物中的至少一种的化合物(B)、及光阳离子聚合引发剂(C)。

公开(公告)号：CN107531817A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201780001410.X

申请日：2017-03-30

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 江川智哉

IPC: C08F2/48 ,  C08F216/14 ,  C08F228/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  C07C43/205 ,  C07D209/86

CPC classification number: C08F2/48 ,  C07C43/205 ,  C07D209/86 ,  C08F216/14 ,  C08F228/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  Y02P20/55

Abstract: 本发明提供在利用坝填封装施工法密封有机EL元件时可以作为填充材料使用的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的涂布性及丙酮溶解性优异，能够任意地设定增稠及固化的时机，可形成具有高折射率、低透湿性及低排气性的固化物。本发明的树脂组合物包含以下述式(a)表示的化合物(A)、选自以下述式(b‑1)表示的化合物及以下述式(b‑2)表示的化合物中的至少一种的化合物(B)、及光阳离子聚合引发剂(C)。

公开(公告)号：CN105745273A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480040943.5

申请日：2014-08-26

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 江川智哉

IPC: C08L39/04 ,  C08F2/44 ,  C08K5/375 ,  C08L41/00

CPC classification number: C08K5/375 ,  C08F212/08 ,  C08F226/12 ,  C08L39/04

Abstract: 本发明提供可形成可以任意调整粘度和固化收缩率、并具有高折射率的固化物的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：下述式(a)表示的化合(A)、包含含有咔唑骨架的单体单元的线状聚合物(B)、和聚合引发剂(C)。下述式(a)中，Ra表示反应性官能团。Rb表示卤原子、烷基、卤代烷基、芳基、任选被保护基保护的羟基或者羟基烷基或者氨基或者羧基或者磺基或者酰基、硝基、或氰基。Rc表示单键或连结基团。m表示0～4，n表示0～10。[化学式1]

公开(公告)号：CN105246940A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480029261.4

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 丸川贤范 ,  江川智哉 ,  芝本明弘

IPC: C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G59/02 ,  C08G59/24 ,  C08G59/60 ,  C08G59/68 ,  C08G59/688 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01B1/22 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/5237

Abstract: 本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于包含下述成分(A)、(B)及(C)。另外，本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于除了所述成分(A)、(B)及(C)以外还包含下述成分(D)。成分(A)：具有选自环氧基、氧杂环丁基、乙烯基醚基及(甲基)丙烯酰基中的一种以上官能团的化合物；成分(B)：脂环环氧化合物；成分(C)：具有包含芳环的阳离子成分、且具有中心元素为硼或磷的阴离子成分的通过光或热而产生酸的固化催化剂；成分(D)：包含粒子状物质和包覆该粒子状物质的纤维状导电性物质的导电性纤维包覆粒子。

公开(公告)号：CN103249762A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058520.2

申请日：2011-11-29

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 江川智哉

IPC: C08G79/08 ,  C08G77/56 ,  C08K5/54 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L85/04

CPC classification number: C07F19/00 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/56 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/14 ,  C09D183/04 ,  C09D183/14

Abstract: 本发明涉及一种金属硅氧烷化合物，其是使双官能硅烷化合物(S1)、单官能硅烷化合物(S2)、硼化合物(M)及根据需要而使用的H2O在按照该硅烷化合物(S1):该硅烷化合物(S2):该硼化合物(M):H2O=n:m:k:a的摩尔比、且n、m、k、a完全满足以下关系(i)～(iii)的条件下反应而制造的金属硅氧烷化合物(A)，其中，所述金属硅氧烷化合物的每1分子中至少具有1个Si-H键或C2-10链烯基。(i)n＞0，m＞0，k＞0，a≥0；(ii)m/n≥0.5；(iii)(n+m)/k≥1.8。